국내 연구기관이 산학 협력을 통해 고집적 플렉시블 회로기판을 개발하는데 성공했다. 신문을 프린트하듯 찍어내는 `롤투롤(Roll to Roll)` 공정을 적용한 것으로 입는 스마트기기 상용화 가능성을 끌어올렸다.
한국생산기술연구원 용접접합기술센터 이창우 박사팀은 삼성테크윈, 코오롱인더스트리 등과 함께 고집적 플렉시블 전자모듈용 소재를 개발했다고 29일 밝혔다.
하나의 모듈에 여러 칩이 실장돼 다양한 기능을 구현하고, 구부러지거나 인체에 부착할 수 있는 소재다. 플렉시블 전자 모듈로서 쉽게 구부러지고 인체 부착이 가능해 웨어러블 스마트기기 핵심 부품에 적용할 수 있다.
생기원은 국내 대중소기업, 연구기관, 대학 등이 참여하는 산학연 컨소시엄을 구성해 해당 기술을 완성했다.
생기원은 칩 접합 공정 분야에서 미세 솔더 범프 등 접합 소재 및 접합 공정기술과 롤투롤 기반 칩 실장 공정 등을 개발했다. 3D 적층 공정 기술은 삼성테크윈을 주축으로 초박형 칩을 내장한 3D 플렉시블 기판 기술을 개발했다. 코오롱인더스트리와 전자부품연구원은 각각 플렉시블 기판 소재와 수명 예측 평가를 통한 신뢰성 확보를 수행했다.
이녹스, 코아옵틱스, 화남전자, 한양대, 서울과기대 등 중소·중견기업과 대학도 컨소시엄에 참여했다.
생기원은 기술 개발로 웨어러블 전자기기 응용 범위가 한층 넓어지고 시장 패러다임이 바뀌는 계기가 마련될 것으로 기대했다. 그간 업계에서 경성 기판 고집적화는 많이 이뤄진 반면 연성 기판 고집적화와 롤투롤 방식 기술 개발은 미흡했기 때문이다.
생기원은 고집적화 플렉시블 회로 기판 양산화 가능성을 열었다는 데 큰 의의가 있다고 전했다. 기술 개발을 총괄한 이창우 박사는 “플랙시블 모듈 시장이 급성장하고 있어 가까운 미래에 입는 스마트기기 시대가 도래할 것”이라며 “이번 기술 개발이 신규 시장 창출에 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.
이호준기자 newlevel@etnews.com
