LCD 장비·컨베이어 전문업체 태성기연(대표 정효재)이 커버글라스 완전 일체형(G2) 터치스크린패널(TSP) 글라스 사업에 진출했다. 올 4분기부터 글라스 가공 시설을 본격 가동할 계획이다.
태성기연은 최근 G2 TSP의 글라스 가공 기술을 확보했다고 29일 밝혔다. G2 TSP는 센서 층 없이 커버글라스에 직접 전극을 형성한다. 생산 방법은 시트(Sheet) 방식과 셀(Cell) 방식으로 나뉜다. 시트 방식은 커버글라스 원장을 강화 처리한 후 투명전극, 절연층 등을 형성하고 절삭한다. 셀 방식은 커버글라스 원장을 먼저 터치 모듈 단위로 절삭한 뒤 센서 패터닝 공정을 진행한다.
태성기연은 시트 방식 글라스 절삭 기술을 확보했다. 샌드 블라스터(Sand Blaster)를 이용해 전극을 형성한 글라스 원장을 가공한다. 기존 워터젯·레이저 등 여러 가공 공정을 거치는 것과 달리 한 번에 절삭한다. 그 만큼 불량률이 적어 수율을 90% 가까이 높였다.
이 기술은 기존 가공 방식보다 글라스 강도를 대폭 향상시킨다. 경쟁 기술로 가공한 글라스는 500메가파스칼(㎫)을 견디는 반면에 이 회사가 가공한 글라스는 650㎫ 이상 지탱할 수 있다.
태성기연은 국내외 주요 단말기 제조사에 TSP를 공급하는 업체와 글라스 가공 협상을 진행 중이다. 샘플로 기술 검토를 거쳐 이르면 다음달부터 생산 주문을 받을 것으로 기대한다. 이후 생산 능력 확대를 위해 설비 투자 준비도 마친 상태다.
정재민 태성기연 기술개발 이사는 “후발 업체로서 기술력을 인정 받기 위해 노력한 결과 최근 국내외 고객사들이 이 기술에 관심을 보이고 있다”며 “연구개발에 더 매진하겠다”고 말했다.
김창욱기자 monocle@etnews.com
