LG화학은 회로기판 세계 1위 업체인 일본 멕트론과 공동으로 연성회로기판(FPC)용 차세대 `2층 연성동박적층판(2-FCCL)` 개발에 성공했다고 30일 밝혔다.
차세대 2-FCCL은 기존 제품과 비교해 고속 전송 특성이 뛰어나고 폴리이미드(PI) 기반 소재와 동등한 내열성 및 가공특성을 갖는다. FPC용 절연 필름에는 주로 PI 소재가 사용되고 있으나 스마트폰과 태블릿PC등 소형기기 성능이 발전함에 따라 고주파 특성이 우수하고 고속통신에 대응할 수 있는 재료 요구가 높았다.
양사는 2년여에 걸쳐 고속통신용 2-FCCL 재료를 개발했다. FPC와의 특성평가로 일반 PI 기반의 2-FCCL 재료가 갖는 내열성 등 기본 특성을 유지하면서도 저유전율화 및 저전송 손실화를 구현해 고속·고주파에 대응 가능한 새로운 2-FCCL 재료 개발에 성공했다. 유전율은 전기를 통전할 수 있는 정도를 말한다.
차세대 2-FCCL은 기존 PI 소재 보다 20% 이상 유전율이 개선되어 고속설계가 용이하다. 흡습성도 낮아 환경변화 조건에서도 우수한 특성 확보가 가능하다. 이 재료로 만든 FPC는 기존 제품보다 상온 동작 테스트에서 양호한 결과를 나타냈으며 흡습 조건에서도 10㎓까지 동등한 전송 특성을 나타냈다. LG화학은 차세대 2-FCCL 재료를 연내 양산할 계획이다.
LG화학 관계자는 “향후 고속 전송화 수요가 증가하고 있는 스마트폰 및 태블릿PC등 소형 모바일 기기를 중심으로 적용 범위를 확대할 수 있을 것”이라고 기대감을 나타냈다.
오은지기자 onz@etnews.com
