스마트폰 시장을 등에 업고 초박형 연성동박적층판(FCCL) 수요가 급증하면서 전문 업체들이 증설 투자에 적극 나서는 추세다.
22일 업계에 따르면 두산전자·SK이노베이션·이녹스 등 주요 FCCL 업체들은 최근 생산 설비 증설 투자에 돌입했다.
FCCL은 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재로, 모바일 시장의 초박형 부품 수요에 따라 함께 성장세를 달리고 있다. 매년 10% 넘는 성장률을 기록하면서 업계는 오는 2015년 국내 시장만 연 1조원 이상에 달할 것으로 기대했다.
국내 FCCL 1위 업체인 두산은 익산과 중국 창수 공장을 증설했다. FCCL 시장 수요가 급증한데 따른 대응이다. FCCL 사업이 두산전자에서 차지하는 비중은 지난 해 25%에서 35%로 10% 포인트나 늘었다. 두산은 익산과 창수 공장에 단면과 양면 설비 모두를 증설해 생산 능력을 약 40% 늘렸다.
SK이노베이션은 충북 증평에 2호기 공장 설립에 들어갔다. 증설하는 2호기 규모는 1호기의 두 배에 달한다. SK이노베이션은 내년부터 신규 라인을 양산 가동할 계획이다. 이 회사는 2011년부터 FCCL 상업 생산을 시작한 후발주자이지만, 시장 요구에 부응한 제품을 개발해 빠르게 안착했다.
이녹스도 스마트폰에 주로 사용되는 2층구조 FCCL 양산 라인 구축에 들어갔다. 이 회사는 FCCL 매출 증가에 힘입어 올 1분기 전년 동기 대비 25% 정도 매출이 늘어났다.
벤처기업인 피앤아이는 회로 선폭을 줄이는 동시에 적층도 가능한 FCCL 기술을 개발하면서 세아홀딩스로부터 투자를 유치했다. 이를 통해 하루 1800m의 FCCL을 생산할 수 있는 양산 설비를 구축했다.
두산 관계자는 “스마트폰 시장 성장에 따라 FCCL도 모바일 기기에 적합한 제품의 인기가 높아지고 있다”며 “증설을 통해 국내 1위 업체의 입지를 확고히 굳힐 것”이라고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
