[TSP 기술 춘추전국 시대]<2>어떤 기술이 어디에 적용되나

터치스크린패널(TSP) 시장이 양분되고 있다.

초기에는 인듐주석산화물(ITO)필름 두 장에 가로·세로 전극을 입혀 패널을 만들었지만 디스플레이나 커버글라스에 직접 전극을 형성할 수 있는 일체형 기술이 등장했기 때문이다.

업계 전문가는 “앞으로는 일체형 기술과 필름을 사용하는 일반형 기술이 각각 프리미엄 스마트 기기와 일반 기기에 나눠 적용될 것”으로 전망했다.

삼성전자·애플·LG전자는 전략 스마트폰에 일체형 TSP를 이미 적용하고 있다. 일체형 TSP는 디스플레이 일체형, 커버글라스 일체형, 하이브리드형으로 분류된다.

삼성전자 `갤럭시S` 스마트폰 시리즈는 온셀방식 AM OLED 일체형(OCTA)을 쓴다. 삼성디스플레이가 지난 2011년 개발에 성공했다. 습기에 약한 AM OLED에 최적화된 기술이다. 삼성전자가 4인치 이상 스마트폰에도 AM OLED를 탑재하기 시작하면서 올해 물량만 5000만장 이상으로 늘어날 전망이다.

애플이 `아이폰5`에 사용하는 인셀(In-cell) 방식 LCD 일체형은 LG디스플레이가 공급한다. 향후 애플의 주력 스마트폰에 적용될 것으로 예상된다.

커버유리 일체형은 완전일체형(G1·G2)과 하이브리드형으로 나뉜다. G1은 커버글라스 하단에 전극을 한 번만 패터닝하는 기술이다. 멜파스 등이 개발하고 있지만 상용화 전이다.

G2는 커버글라스 하단에 전극을 두 번 패터닝한다. 같은 면에 전극을 두 번 형성해야 하기 때문에 수율이 좋지 않았다. 전극을 증착하고 커버유리를 기기 사이즈에 맞게 잘라내면 유리 측면 강화가 되지 않아 쉽게 깨진다는 단점도 있다. 커버유리를 하나하나 자른 뒤 전극을 패터닝하는 셀 타입은 최근 수율이 안정되면서 삼성전자와 LG전자 프리미엄 스마트폰 중 적용 모델이 늘고 있다. 삼성전자는 하반기 출시할 스마트패드에도 이 방식을 적용키로 했다. LG이노텍, 멜파스, 대만 아바텍, 동우화인켐이 주요 개발사다.

커버유리에 전극을 깐 뒤 잘라 쓰는 G2 시트 타입은 주로 중저가 스마트폰·스마트패드에 적용된다. 대만 TPK, 윈텔, LG디스플레이가 공급한다.

커버글라스일체형(G1F)은 전극을 커버글라스에 한층, ITO필름에 한층 패터닝한 기술이다.

이 역시 측면 강화 문제 때문에 셀 타입은 공정 가격이 비싸다. 셀 타입은 5인치 이하 프리미엄 스마트폰에 주로 쓰이고 시트 타입은 중저가 스마트패드에 적용한다. 스마트패드는 휴대폰보다 떨어뜨릴 가능성이 적기 때문이다. 멜파스, 네패스디스플레이가 주요 공급사다.

일반 TSP는 필름전극방식(GFF)은 ITO필름을 두 개 사용한다. 두께, 필름 수급, 가격 문제가 걸린다. 최근 ITO필름 주요 공급사인 일본 닛토덴코가 두께가 얇은 필름을 출시해 `슬림GFF` 기술이 개발되면서 다시 주목받고 있지만 얇아지는 스마트기기에서는 점점 밀려나는 추세다. 에스맥, 일진디스플레이, 시노펙스, 이엘케이, 디지텍시스템즈 등 다수 업체가 포진해 있다.

애플 아이패드 미니에 적용된 GF2 방식은 ITO필름 대신 폴리에스터(PET) 필름을 써서 원가나 수급면에서 경쟁력이 있다.

오은지기자 onz@etnews.com