한화L&C가 국내 연성동박적층판(FCCL) 시장 1위 탈환에 도전한다.
삼성전자 프리미엄 스마트폰에 한화L&C의 FCCL 적용 비중이 높아지면서 기존 선두업체 이녹스의 1위 수성이 쉽지 않을 것이라는 관측이다.
27일 업계에 따르면 한화L&C는 삼성전자의 차기 주력 스마트폰 모델에 적용되는 FCCL의 절반 이상을 공급하는 것으로 알려졌다.
FCCL은 연성회로기판(FPBC)의 주요 소재다. 삼성전자 신제품의 액정표시장치(LCD), 서브PBA, 카메라모듈, 터치스크린패널(TSP) 등 주요 부품에 사용된 연성회로기판(FPBC)이 주로 한화L&C FCCL로 제작됐다. 지난해 11월 기준 500만대 이상 판매된 갤럭시노트2에도 한화L&C 제품이 상당량 적용됐다.
삼성전자 차세대 주력 스마트폰에 한화L&C의 FCCL 적용 비중이 높아지면서 올해 국내 시장점유율 순위가 바뀔 수 있다는 분석이 나온다.
국내 FCCL 시장은 이녹스와 한화L&C가 1, 2위로 양분하고 있다. 그 뒤를 도레이첨단소재가 따르고 있다.
한화L&C는 지난 2003년 FCCL 사업을 시작해 2008년 국내 시장점유율 50% 이상을 달성하기도 했지만 최근 수년간은 이녹스에 뒤졌다.
FCCL에 회로를 구성해 만드는 FPBC는 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 사용된다. 다양한 기능을 갖춘 스마트폰일수록 많은 FPCB가 필요하다. 최근 출시된 고급 기종은 하나의 기기에 약 10개를 장착한다.
유망 프리미엄 스마트폰에 FCCL이 얼마나 적용되느냐에 따라 국내 시장점유율 순위가 바뀔 수 있다.
한화L&C의 성과는 지속적인 영업력 강화와 투자가 바탕이 됐다. 지난해 경기도 안산에 영업사무소를 신설한 게 주효했다. 고객사인 부품업체들이 밀집한 안산에 영업사무소를 개설해 접촉을 늘리고 요구에 발 빠르게 대응했다.
증가하는 수요에 맞춰 증설도 진행 중이다. 오는 7월 C-Tech 세종사업장에 FCCL 3호기 제조라인을 준공, 생산능력을 종전 대비 60% 늘릴 계획이다.
업계 관계자는 “FCCL은 높은 기술력을 요구하는 사업이 아닌만큼 승부는 영업력에서 판가름 날 수밖에 없다”며 “그에 따라 시장점유율 구도도 바뀔 수 있다”고 말했다.
유선일기자 ysi@etnews.com
