전자부품 업계가 지속 가능한 성장을 위해 새로운 먹거리 찾기에 분주하다. 그동안 주력 제품과 특정 시장 영역에만 의존했던 사업 구조에서 벗어나 연관 산업 분야로 적극 진출하려는 노력이다. 특히 스마트기기 시장 주요 부품 업체들을 중심으로 이 같은 움직임이 두드러져 주목된다.
14일 업계에 따르면 최근 시노펙스, 트레이스, 인터플렉스 등 주요 스마트기기 부품 제조사들은 제품 포트폴리오를 확대하며 신시장 개척에 속속 뛰어들고 있다.
시노펙스는 지난해 말 터치스크린패널(TSP) 업체로는 처음 투과율 측정용 적외선 검사기를 개발, 본격적인 장비 사업에 나섰다. 지금까지 이 회사의 주력 제품은 필름전극방식(GFF) TSP였다. 시노펙스 관계자는 “경쟁이 치열한 TSP 시장에서 벗어나 새로운 성장 동력을 찾은 것”이라며 “사업을 시작한지 불과 몇 개월 만에 실매출을 올렸다”고 말했다.
중대형 TSP 전문 업체 트레이스는 근래 미국 라스베이거스에서 개최된 소비자가전쇼(CES)에서 신개념 터치 입력 솔루션인 `P-Pad`를 공개하며 일반 소비자 시장(B2C)에 진출했다. 트레이스 관계자는 “TSP에 사용되는 독자적인 터치 알고리즘을 응용한 것”이라며 “윈도8 기반 노트북PC 등 각종 스마트기기에서 사용할 수 있다”고 설명했다.
인터플렉스, 크루셜텍, 미래나노텍의 `외도`도 눈에 띈다. 각각 인쇄회로기판(PCB), 옵티컬트랙패드(OTP), 광학필름 사업이 주력이던 이 업체들은 서로 다른 신기술로 TSP 시장에 출사표를 던졌다. 인터플렉스는 인듐산화전극(ITO) 필름 한 장에 스퍼터링(Sputtering)·에칭(Etching) 공정으로 전극 센서를 형성하는 기술을 확보했다. 기존 GFF 방식보다 TSP 모듈과 베젤(테두리) 두께를 얇게 구현할 수 있다. 크루셜텍이 개발한 매트릭스 스위칭(MS) TSP는 저항을 낮추는 메탈라인을 없애 제로 베젤을 구현한 것이 특징이다. 현재 중국·일본 등 글로벌 스마트폰 제조사와 제품 공급을 협의 중이다. 미래나노텍은 세계 처음 메탈 메시(Silver metal mesh) 공정 방식으로 20인치 이상 대형 터치스크린패널(TSP) 개발에 성공했다. 업계 관계자는 “스마트기기 시장이 확대되면서 부품 경쟁사가 급증해 한 가지 제품으로는 버티기 어렵다”며 “시장에서 살아남기 위해 제품 포트폴리오를 확대하는 추세”라고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
