반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문 업체 심텍이 대규모 설비 투자를 단행, 고부가가치 시장 공략에 나섰다.
심텍(대표 전세호)은 내년 상반기까지 총 500억 원을 들여 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 생산 능력을 두 배로 확대한다고 28일 밝혔다. 연간 매출액으로 환산하면 무려 2000억 원에 달하는 수치다. 회사 관계자는 “생산 설비 증설이 마무리되는 대로 제품 양산에 돌입할 계획”이라며 “오는 2014년 세계 시장 점유율 15%를 달성하는 것이 목표”라고 말했다.
FC-CSP는 공간 효율을 최대화한 모바일용 반도체 기판으로 심텍을 비롯해 대덕전자, 삼성전기 등 소수 업체만 제조할 수 있는 고부가가치 제품이다. 최근 스마트폰 시장이 활성화하면서 FC-CSP 수요도 급증하는 추세다. 회사 관계자는 “스마트폰용 PCB 사업의 매출 비중은 내년 40%까지 올라갈 것”이라고 전망했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
