루멘스가 방열 성능을 대폭 끌어 올린 발광다이오드(LED) 패키지 기술을 개발했다. 열처리가 관건인 고출력 LED 조명 시장에서 기존 패키지 기술을 대체한다는 목표다.
루멘스(대표 유태경)는 28일 서울 메리어트호텔에서 신기술 발표회를 갖고 알루미늄 기판을 적용한 LED 패키지를 공개했다. 이 기술은 알루미늄 기판에 반도체 박막 기술로 절연막을 형성, LED 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 처리하는 것이 핵심이다.
방열 성능에서 현재 가장 앞선 것으로 평가받는 세라믹 패키지보다도 1.5~2배 가량 향상시켰다. 루멘스에 따르면 신기술의 열저항은 세라믹 패키지의 50% 수준이다.
열저항이 낮을수록 열전도는 원활하게 이뤄진다. 열을 더 많이 방출하기 때문에 LED칩의 수명과 성능을 극대화할 수 있다. 루멘스는 가격도 세라믹 패키지의 절반가량으로 낮추는 데 성공, 높은 출력이나 안정된 품질을 요구하는 LED 조명 시장을 집중 공략할 계획이다.
유태경 대표는 “지난 2년 동안 연구해 이번 패키지 기술을 개발했다”며 “가로등, 자동차, 의료기기 등에서 앞으로 세라믹 패키지 제품들을 대체하는 것이 목표”라고 말했다.
루멘스는 신기술에 대해 24건의 국내외 특허를 등록하고 내년 1분기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
