반도체 및 발광다이오드(LED) 절단장비 업체인 네온테크(대표 황성일)는 차세대 전자동 절단장비(Saw-Sorter Dicing, 모델명:NSS-5000)를 개발했다고 7일 밝혔다.
이 장비는 그동안 외산 일색이던 절단(Dicing) 장비와 소터를 일체화한 것이 특징이다. 웨이퍼 로딩(Loading)과 언로딩(Unloading)은 물론 패키지 검사, 트레이 소팅 모듈 등을 단일 장비에 적용했다. 또 동시 제어 기술을 통해 여러 소재의 픽업 등 공정 생산성을 끌어올렸다.
네온테크 측은 반도체 등 관련 산업의 생산성 증대에 크게 기여할 것이라고 밝혔다. 또 플립칩내장기판(FCBGA) 등 다양한 패키지 모듈 분야에서 이미 혁신적인 성과를 나타내고 있다고 덧붙였다.
이 장비는 현재 국내 수요 기업에 공급됐으며, 정확성 및 안정성에 대한 검증을 통과했다. 또 기존 수입 제품과 비교해 가격 경쟁력이 뛰어나 수입대체 효과와 함께 해외 시장 진출도 기대된다.
네온테크 관계자는 “이번 장비에 적용된 기술력을 바탕으로 초박판에 적용 가능한 차세대 절단장비도 조만간 개발을 마치고 출시할 계획”이라며 “국내는 물론이고 해외 시장 진출을 위한 생산 능력 확보를 위해 약 2000평 규모의 양산 제조 공장을 증설할 예정”이라고 덧붙였다.
양종석기자 jsyang@etnews.com
