반도체 웨이퍼에 접촉하지 않고 이상 유무를 체크할 수 있는 테스트 기술이 상용화됐다.
ST마이크로일렉트로닉스코리아는 본사에서 세계 최초로 제조 공정이 끝난 웨이퍼 다이에서 접촉없이 완벽하게 테스트할 수 있는 기술을 개발, 웨이퍼 생산을 시작했다고 24일 밝혔다.
여러 복잡한 공정을 통해 회로가 구현된 웨이퍼에는 같은 성능을 내는 다이(die)가 수백개에서 많게는 수천개가 배열돼 있다. 다이의 이상 유무 검사를 마친후 각 다이별로 절단하고 패키징을 하면 우리가 흔히 보는 반도체칩이 된다. 반도체업체들은 패키징을 하기전에 웨이퍼 상태에서 프로브라고 하는 뾰족한 침을 일일이 다이에 접촉한 후 전기신호를 보내 다시 전기신호를 검출, 다이의 이상 유무를 파악한다.
ST마이크로가 개발한 비접촉 웨이퍼 테스트 기술은 다이마다 일종의 안테나를 만들고 거기에 전자파를 보내 신호를 주고 다시 전자파를 통해 이상유무를 검출하는 방식이다. 교통카드처럼 비접촉으로 신호를 보내 다시 신호를 검출하는 방식이다.
이 기술을 적용하면 테스트 시간을 단축하고 신뢰성을 높여 궁극적으로 제품 비용을 절감할 수 있다. 다이 위의 테스트를 위한 패드 수를 줄여 다이 크기도 줄일 수 있어 웨이퍼당 칩 생산량도 높일 수 있다. ST 측은 고전력 제품의 경우 전력공급을 위한 프로브 방식이 유효하지만 저전력 반도체의 경우 이 기술을 앞으로 확대 적용할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
이 기술을 개발한 ST마이크로의 알베르토 파가니는 “ST의 저전력 RF 회로를 사용하는 고객들이 혜택을 누릴 것”이라며 “비접촉식 테스트는 실험 적용 범위를 확대하고 RF회로, 충돌방지 프로토콜 및 내장형 안테나를 고객 애플리케이션과 동일한 조건에서 테스트하기 때문에 품질과 신뢰성을 향상시킬 것”이라고 밝혔다.
문보경기자 okmun@etnews.com
