단층 전극을 사용한 터치스크린패널(TSP) 시장 개화를 앞두고 멜파스와 크루셜텍이 주목받고 있다.
단층 전극 TSP로 멀티터치 등 성능을 구현하기 위해서는 높은 수준의 칩 기술이 필요한데, 두 업체는 칩부터 패널구조·사용자 인터페이스(UI)까지 많은 SW 노하우를 보유하고 있기 때문이다. 15일 업계에 따르면 멜파스와 크루셜텍은 단층 전극 TSP로 올 하반기 스마트폰 시장 공략에 나설 계획이다.
대부분의 TSP 업체들이 복층 인듐주석산화물(ITO) 구조 커버일체형 TSP(G2) 개발에 주력하는 것과 달리 두 업체는 단층 ITO TSP(G1) 상용화에 상당한 공을 들이고 있다.
멜파스는 이미 지난해 인듐주석산화물(ITO) 단층에서도 멀티터치 구현이 가능한 칩 솔루션을 구현했으며, 올해 들어 단층 TSP 상용화에 주력하고 있다. 현재 기술력 수준은 4인치 이하에서 2포인트 멀티터치를 지원하며, 노이즈에 강해 회로 설계에도 장점이 있는 것으로 알려졌다.
멜파스는 단층 TSP 솔루션을 중저가 스마트폰 시장 타깃으로 개발했지만, 칩 성능 개선 후 고가 시장 진입도 검토 중이다.
크루셜텍은 매트릭스 스위칭 방식이란 새로운 기술로 올해 TSP 시장 진입을 시도한다. 단층 구조에서도 10포인트 멀티터치가 가능하며, 메탈 배선이 필요없어 공정이 단순한 장점이 있다. 이 기술을 필름타입 TSP(GFF)에 적용하면 GF를 구현할 수 있고, 커버유리 일체형 터치(G2)에 적용하면 G1으로 제조할 수 있다.
그러나 기존 정전용량 방식 TSP와 비교해 반응 속도·감도·저전력 설계 등 성능이 동등한 지 검증이 필요하다. 스마트폰 등 세트제품에 적용된 적 없는 생소한 기술이어서 상용화까지 시간이 걸리는 것도 약점이다.
크루셜텍은 지난해 팹리스 기업 지투터치에 15% 지분투자를 해 매트릭스 스위칭 솔루션을 확보한 바 있다. 자회사 크루셜칩스도 터치 솔루션을 보유하고 있어 시너지효과를 기대하고 있다.
터치 업계 관계자는 “일체형 TSP도 어려운 기술인데, 이를 단층으로 구현하기 위해서는 상당한 수준의 칩 기술이 반드시 필요하다”면서 “외부 칩 기술에 의존하는 TSP업체보다 자체 솔루션을 보유한 업체가 시장 진입에 유리할 것”이라고 말했다.
◇용어설명
일체형 터치스크린패널(TSP)=TSP는 화면 손가락 위치를 인식하기 위해 2개의 센서(ITO) 층이 필요하다. ITO 센서는 유리에 증착하거나 필름에 인쇄하는식으로 구현된다. 필름 부착방식이 아니라 디스플레이 혹은 커버에 센서를 일체화한 제품을 일체형 TSP라고 한다. 커버 일체형 터치는 센서층 수에 따라 G2, G1으로 구분된다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
