새해 스마트폰 키워드 중 하나로 3차원(3D) 입체영상이 부상함에 따라 국내 반도체기업들도 3D 시장 공략 경쟁에 나서고 있다.
2일 관련업계에 따르면, 넥서스칩스·넥시아디바이스·이시티 등 국내 팹리스(반도체설계전문회사)가 스마트폰을 겨냥한 칩과 지적자산(IP)를 잇달아 내놓았다.
지난해에도 3D 스마트폰이 출시됐으나 시장의 호응을 얻지 못했다. 3D 콘텐츠가 충분하지 못한 상황에서 폰에서도 3D콘텐츠를 즐길 수 있다는 데 초점을 맞췄기 때문이다. 올해에는 스마트폰제조사들이 콘셉트를 바꿔 3D TV와 3D폰 연결을 강조할 전망이다. 3D폰에 장착된 3D 카메라로 동영상이나 사진을 촬영하고 이를 TV로 보는 방식이다. 게임과 같은 콘텐츠를 TV로 연결해 대형화면으로 즐길 수 있게 된다. 실제로 삼성전자와 LG전자는 모두 3D 스마트폰을 올해 출시할 계획이다. 향후에는 최신 TV에 3D 기능이 기본적으로 들어가듯, 스마트폰에도 3D 기능이 내장될 것이라는 전망까지 나온다.
이전에는 3D 기능을 소프트웨어로 구현하기도 했으나 최근에는 3D 처리속도를 높일 수 있는 하드웨어 방식이 주류로 부상하면서 3D반도체 및 IP수요도 늘 것으로 예상된다.
넥서스칩스는 3D 칩에 이어 3D 반도체설계자산(IP) 비즈니스까지 시작했다. 6년전부터 3D 기술을 개발해온 이 회사는 2010년 입체 3D포매터(변환기능)와 3D 듀얼카메라 칩 등을 개발했다. 그래픽 가속 칩으로 출발한 넥서스칩스는 그래픽 가속GPU 기술과 3D로 변환시키는 기술까지 보유했다. 스마트폰 제조사에는 3D 칩만 공급해 왔으나, 최근 들어서는 IP도 공급하기 시작했다. 핵심 프로세서 안에 3D 지원 기능을 내장하려는 수요가 높아지면서다.
이시티는 카메라로 3D를 촬영할 때 실시간으로 주시각을 제어해 주는 기능을 갖춘 3D 칩을 내놓았다. 화질 보정 기능까지 갖춰 폰 카메라로 촬영한 3D 영상을 TV에서 관람하는 데 지장이 없도록 한다는 전략이다. 이 회사는 올해를 3D 원년으로 삼고 중국과 대만지역에도 마케팅을 진행할 계획이다.
넥시아디바이스는 2D-3D 컨버터를 주력 제품으로 내세웠다. 2D 콘텐츠를 3D로 바꿔, 기존 사진과 콘텐츠도 3D 콘텐츠로 활용할 수 있도록 하는 제품이다. 넥시아디바이스는 이 칩을 스마트폰업체들을 대상으로 영업 중이다.
넥시아디바이스 관계자는 “현재 반도체 업체와 스마트폰 업체 모두를 대상으로 영업을 하고 있다”며 “2012년은 3D 주도권 경쟁이 시작될 것”이라고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
