국내 한 중소벤처기업이 초소형 전자부품 용접에 적합한 미세용접 시스템을 개발, 해외시장 공략에 나섰다.
확산접합 자동화 시스템 전문업체인 제이앤에이텍(대표 장지훈)은 최근 열압착용 히터칩을 이용해 마이크로 스피커·카메라 모듈·이어폰·리니어 모터·안테나·인덕터·IC카드·온도센서 등 초소형 전자부품을 용접해주는 확산접합 시스템을 자동화, 중국·대만·오스트리아로 수출을 추진하고 있다고 12일 밝혔다.
이 회사가 개발한 확산접합 시스템은 열과 압력만 이용해 알루미늄을 포함한 미세 강선류 소재를 자동으로 용접해준다. 납과 전극을 이용하지 않고 칩 자체 발열을 통해 접합하기 때문에 환경오염 물질을 배출하지 않는다. 자동화 시스템은 안전성과 생산성을 높인 것이 특징이다. 25~100㎛ 굵기의 미세 강선류까지 용접할 수 있다.
발열칩은 고객 요구에 따라 다양한 사이즈로 제공한다. 발열온도에 따라 최소 5만회에서 최대 50만회까지 사용할 수 있다.
제이앤에이텍은 삼성전기를 비롯, 삼성전자가 강소기업으로 선정한 부품 협력사를 중심으로 현재 국내 20여 부품업체에 시스템을 공급 중이다. 고객사 제조환경에 맞춰 수동 및 반자동, 자동 3가지 가운데 선택할 수 있다.
제이앤에이텍은 그동안 국내 기업에 공급하면서 확보한 인지도를 바탕으로 내년부터 세계 각국 초소형 부품업체를 대상으로 수출에 나설 계획이다. 해외 시장에서만 연간 500만달러 이상 매출을 올리겠다는 목표다.
박찬동 제이앤에이텍 마케팅 이사는 “국내 기업 호평이 이어지면서 중국과 대만 및 오스트리아에서 수출 문의가 쇄도하고 있다”며 “이르면 내년부터 노키아와 애플 및 대만 HTC 등 글로벌 대기업에 핵심부품을 공급하는 업체를 대상으로 본격적인 확산접합 자동화 시스템 수출이 이루어질 것으로 기대된다”고 밝혔다.
김순기기자 soonkkim@etnews.com
