타이완 TSMC가 애플이 차세대 아이패드에 장착할 A6 프로세서의 테스트에 들어갔다고 12일(현지시각) 타이완 이코노믹 뉴스가 보도했다.
타이완 이코노믹 뉴스에 따르면, TSMC는 애플이 차기 아이패드에 장착할 예정인 신규 28나노미터 공정과 3D 스태킹(stacking. 적층) 기술을 적용한 새 칩 생산을 시도하고 있다.
하지만 28나노미터의 A6 프로세서를 장착할 아이패드3은 빨라도 내년 2분기에나 나올 것이라고 첨언했다. 타이완 이코노믹 뉴스는 TSMC의 A6 프로세서 생산이 2012년 TSMC의 성장에 중요한 계기가 될 것이라고 전했다.
타이완 세미콘덕터 매뉴팩처링 코(TSMC)는 삼성전자가 주로 생산하던 애플의 커스컴 프로세서를 대체 생산할 것으로 자주 거론되던 타이완 반도체 업체다. 애플은 스마트 단말기 완제품 시장에서 갈등 관계에 있는 삼성전자로부터 부품 공급 의존도를 낮추기 위한 방법을 모색하고 있는 것으로 알려졌다.
이에 앞서 로이터는 애플이 이미 지난 7월 A6 프로세서 테스트에 들어갔다고 보도해 두 기사에는 다소 차이가 있다. 그러나 두 기사 모두 ARM 아키텍처 기반의 커스텀 프로세서인 A6 프로세서가 내년이 되어야 애플 아이패드3 등에 장착, 발표될 것으로 보도했다.
이 보도들이 사실이라면 애플의 삼성전자 의존도 낮추기 정책이 실제로 꽤 진척되고 있다는 뜻이다. 삼성전자와 애플은 ‘프레너미(frenemy:친구(friend)와 적(enemy)의 합성어’ 관계를 유지해 왔지만 애플과 삼성전자 사이에는 공생은 가고 경쟁만 남게 된다. 현재 삼성전자는 CPU 뿐 아니라 DRAM, 플래시 스토리지 등 다양한 아이패드 부품을 애플에 공급하고 있다.
박현선기자 hspark@etnews.com
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