TI코리아(대표 김재진)는 TI가 파워스택 패키징 기술 양산을 시작해 3000만개 이상 제품을 출하했다고 28일 밝혔다. 이 패키징 기술은 전력 모스펫(MOSFET)을 접지 리드 프레임 위에 쌓고, 2개의 구리(Cu) 클립을 이용해서 입력 전압 핀과 출력 전압 핀을 연결하는 패키징 기법이다. 전원 관리 디바이스의 성능을 크게 끌어올리면서 전력 소비를 낮추고, 칩 밀도를 향상시킨다. MOSFET을 나란히 배열하는 다른 솔루션들과 비교할 때 최고 50%까지 패키지를 줄일 수 있다.
문보경기자 okmun@etnews.com
