정책금융공사, 부품소재 M&A 펀드 2000억원 조성

부품소재 기업들의 인수합병(M&A)을 지원하기 위해 한국정책금융공사가 참여하는 대규모 펀드가 다음 달 조성된다. 기술은 있으나 영세한 매출액 100억원 미만의 부품소재 소기업 50개를 선정해 정부가 기술개발 자금을 지원한다. 국내 부품소재 산업을 세계 일류로 도약시키기 위한 범정부 차원의 노력이 한층 속도를 내고 있다.

　25일 이화수 국회 지경위 소속 의원(한나라당)실 주최로 열린 ‘부품소재 정책 토론회’에서 지식경제부는 이 같은 내용을 골자로 한 부품소재 산업 지원 계획을 밝혔다. 원동진 지경부 부품소재총괄과장은 “부품소재 기업의 혁신 역량을 강화하기 위해 다음 달 정책금융공사가 참여하는 2000억원 규모의 펀드를 조성할 예정”이라며 “최근 가업 승계가 어려운 일본 기업들을 물색하고 중소 부품소재 기업 간 M&A를 집중 지원할 것”이라고 말했다.

　지경부는 최근 중진공과 한신평이 발족한 ‘첫걸음 부품소재 기업’ 정책을 통해 그동안 정부 지원의 사각지대에 있었던 소규모 부품소재 기업들을 적극 발굴하기로 했다. 정부의 R&D 과제들이 갈수록 대형화하면서 소규모 기업에 문턱이 높아지고 있기 때문이다. 이에 따라 그동안 정부 R&D 프로젝트 참여 기회가 없었던 매출액 100원 미만의 소기업 50곳을 선정, 연내 기술개발 자금을 지원할 계획이다. 업체당 최대 3억원, 2~3년간 지원하기로 했다. 올해 사업 성과를 평가한 뒤 오는 2020년까지는 총 2000개 유망 부품소재 중소기업들로 지원 범위를 넓히기로 했다.

　법제도적 지원 방안도 이어진다. 올해 말 일몰 예정인 ‘부품소재 전문기업 등의 육성에 관한 특별조치법(이하 부품소재특별법)’을 연장하는 개정안이 최근 법제처 심사를 거쳐 국회 지경위에 상정돼 다음 달 국회 통과를 앞두고 있다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr