에스엠씨 “진공에칭기로 새 도약”

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 PCB장비 업체인 에스엠씨(SMC)가 진공 에칭기를 앞세워 새로운 도약에 나선다.

 진공 에칭기는 기존 에칭기로는 불가능한 부분까지 에칭(식각)할 수 있는 최신 장비로 국내 PCB 업체들이 이제 막 도입을 추진하거나 검토하고 있는 장비다. 특히 국내 최대 PCB 업체인 삼성전기가 중국 공장에 도입해 보급에 탄력을 받을 것으로 보인다.

 PCB용 에칭기 1세대 업체인 에스엠씨(대표 이수재)는 독일 기술을 바탕으로 국내 처음으로 진공 에칭기를 개발, 판매하고 있다고 25일 밝혔다.

 이 회사가 판매하고 있는 진공에칭기는 독일 필(Pill)의 원천기술을 바탕으로 제작, 진공 흡입을 통해 에칭액이 기판에 고여 수막을 형성하는 퍼들링(Puddling)을 없애준다. 이를 통해 에칭 편차율을 일반 에칭기보다 5~10% 정도 높여 PCB 업체들의 희망 사항인 고른 에칭을 실현, 수율을 20% 정도 높이는 효과를 얻게했다.

 이수재 에스엠씨 사장은 “기존 에칭기는 35마이크론 가운데 9마이크론 정도는 에칭이 안되는 단점이 있다”면서 “가운데만 에칭하는 장비가 따로 있을 정도”라고 밝혔다.

 에스엠씨는 지난해 5월 삼성전기 중국 공장 3개 라인에 이 장비를 공급했다. 이 사장은 “우리가 가지고 있는 진공 에칭기는 국내 유일하다”면서 “국내는 물론 중국 등 해외 수출도 추진해 새로운 매출 동력으로 삼겠다”고 강조했다.

 1988년 태양기계로 출발한 이 업체는 1994년 10월 현재의 에스엠씨 법인으로 전환한 에칭기 1세대 기업이다. 2003년 국내 처음으로 수평 동도금 장비를 개발했으며 중국 우시에 60명이 근무하는 공장을 두고 있다.

 방은주기자 ejbang@etnews.co.kr


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