반도체를 필름이나 PCB 등에 고정시키는 동시에 외부로부터의 손상을 막아주는 언더필 레진(액상 봉지재)을 국내 중소기업이 개발했다.
네패스신소재(대표 조희재) LCD 드라이버 IC용 언더필 레진을 독자기술로 자체 개발하고 양산 및 공급을 시작했다고 23일 밝혔다.
언더필 레진이란 반도체 칩을 고정하고 보호하는데 사용하는 소재다. 나믹스, 히다치 케미컬 등 주로 일본 업체들이 공급하며 국내 시장을 주도하고 있으며 국내에선 SKC도 개발한 바 있다.
네패스신소재가 개발한 이번 언더필 레진은 성형성과 작업성이 우수한 것이 특징이라고 회사 측은 강조했다. 레진 작업 시 공기구멍(보이드)이 생기거나 가스가 발생하기 쉬운데 이를 크게 낮춰 경제성을 높였다는 설명이다.
네패스신소재는 제품에 대한 검증을 마쳤으며 국내 최대 LCD 드라이버 IC 생산 업체인 스테코에 자체 개발한 언더필 레진을 공급 중이라고 덧붙였다.
회사 측은 “이번 제품 개발로 100억원 이상의 매출 상승을 기대하고 있다”며 “LCD 드라이버 IC 뿐 아니라 다른 반도체에도 쓸 수 있는 언더필 레진을 추가적으로 개발해 관련 사업을 확대할 계획”이라고 전했다.
윤건일기자 benyun@etnews.co.kr
