고가 스마트폰에 사용하는 고화소·초소형 CMOS이미지센서(CIS) 가격이 10~40% 상승해 카메라모듈 업계에 비상이 걸렸다.
과거 위성용에서나 사용됐던 최첨단 이미지센서 기술방식이 최근 디지털카메라는 물론이고 스마트폰용으로까지 도입되기 시작했지만, 생산능력이 이를 따라가지 못한 탓이다. 여기에 삼성전자도 저가정책에서 프리미엄 정책으로 가격정책을 전환한 것도 이미지센서 가격 인상을 부추긴 것으로 보인다.
18일 카메라모듈·CIS 업계에 따르면, 뒷면 조사형(BSI:BackSide Illumination) CIS 공급 부족 현상이 발생해 스마트폰용 CIS 가격이 대폭 올랐다.
센서 주문 물량에 따라 가격이 책정되기 때문에 가격 인상 폭을 정확하게 측정하기는 힘들지만 10~40% 오른 것으로 업계는 추정했다. 여기에 일본 대지진으로 인한 웨이퍼 수급 문제도 발생, 카메라모듈 업계가 CIS를 공급받는 데 기존보다 두 배 이상 소요되는 것으로 알려졌다.
한 카메라모듈 업체 관계자는 “물량을 확보하기 위해서는 현금으로 선주문해야 할 정도”라면서 “부품을 받는 데까지 걸리는 시간이 얼마 전만 해도 8주였는데, 지금은 16주 안에도 받기 힘든 실정”이라고 토로했다.
BSI 센서는 웨이퍼 뒷면을 깎아 빛을 받아들이는 방식이다. 기존에는 표면조사형(FSI)이 많이 쓰였으나, 이 기술은 이미지센서 상부에 위치한 배선 때문에 빛이 퍼지고 센서 감도가 저하되는 경향이 있다. 최근 대부분의 스마트폰 기업들이 고화소 제품을 채택하면서 센서 크기는 줄이면서 화소를 높일 수 있는 BSI기술이 주력 기술로 부상했다. BSI기술은 과거 위성이나 천문관측용으로 이용됐다. 이 방식의 센서는 일본 소니와 미국 옴니비전이 주로 생산하고 있으며, 수요에 비해 공급이 달리는 상황이다.
여기에 시장점유율 1위를 차지하고 있는 삼성전자의 프리미엄 전략도 CIS 가격 인상에 불을 지폈다. 삼성전자 휴대폰용 CIS 시장점유율은 30%가 넘어, 2위 업체와의 격차가 두 배 가까이 벌어졌다.
업계 한 관계자는 “삼성전자가 시장점유율을 높이기 위해 공격적인 가격 정책을 펼쳐왔으나 최근에는 프리미엄 전략으로 바꾸면서 가격을 올리는 추세”라고 설명했다.
BSI방식 이미지센서 제품은 소니와 옴니비전에 이어 삼성전자가 지난 4월부터 800만화소 제품을 양산 중이다. 삼성전자는 3분기에는 1200만화소 제품도 양산할 예정이다. 국내 팹리스 CIS업체인 실리콘화일도 개발을 진행 중이다.
업계에서는 수요에 비해 BSI 생산물량이 부족한 만큼 BSI 센서 수급부족 현상은 하반기까지 지속될 것으로 전망하고 있다.
이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr
문보경기자 okmun@etnews.co.kr
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