매그나칩, 패키지 비용 30% 절감하는 구리와이어 본딩 기술 적용

　매그나칩반도체(대표 박상호)는 위탁생산(파운드리) 고객들이 비용을 줄일 수 있도록 구리 와이어 본딩 기술을 제공한다고 5일 밝혔다.

　구리 와이어 본딩이란 구리선을 이용해 반도체 소자와 패키지 본체를 연결하는 제조공정을 말한다. 지금까지는 와이어 소재로 금을 주로 사용해 왔으나, 금값 상승에 따른 비용 절감을 위해 최근 구리와이어 본딩 기술이 적용되고 있다.

　구리 가격은 금 가격의 1/4 정도에 불과해, 구리를 사용할 경우 제품 패키징 비용을 20~30% 줄일 수 있다. 또한, 구리는 재료적 특성으로 인해 금에 비해 전기 전도성과 열 전도성이 각각 30%, 25% 가량 높고, 금속간 화합물 형성이 적어 고온에서도 신뢰성이 높은 장점을 가지고 있다. 앰코 측은 “구리 와이어 본딩의 단점으로 지적되어 온 본딩 패드에 가해지는 압력 및 이로 인한 웨이퍼 손상 문제는 앰코테크놀러지 등 주요 패키징 업체와의 긴밀한 기술협력을 통해 완전히 해결했다”고 말했다. 한편 한국전자회로산업협회(KPCA)에 따르면 지난해 본딩와이어 시장에서 구리 와이어 채용 비율은 15% 정도에 그쳤으나 올해는 30%, 오는 2013년 50%에 달할 것으로 전망된다.

유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr