발광다이오드(LED) 칩의 휘도(밝기)와 명도 등을 평가해 고속으로 자동 분류하는 장비가 개발됐다. 기존 일본의 수입 장비보다 처리속도를 두 배 개선해 수입대체 효과가 클 것으로 기대된다.
반도체 및 디스플레이 장비 업체인 디엔씨엔지니어링(대표 이윤석)은 LED 패키지 핸들러 ‘MFCS-100’을 개발했다고 8일 밝혔다.
MFCS-100은 LED 칩을 빛의 반사를 이용해 256등급 성능에 따라 자동 분류하는 장비다. 검사가 완료된 LED 칩은 256개의 빈(Bin:칩을 담는 통)으로 나뉘어 분류된다. 특히 칩당 테스트 시간이 0.1초에 불과해, 기존 장비보다 두 배 이상 빠른 속도를 구현했다. 디엔씨엔지니어링 측은 LED 칩의 정밀한 광학적 측정뿐 아니라, 전원(DC) 및 파이버(Fiber) 테스트도 가능하게 설계됐다고 밝혔다.
이윤석 사장은 “MFCS-100은 디엔씨엔지니어링의 장비 및 자동화 기술을 기반으로 1년 6개월여에 걸쳐 개발한 제품”이라며 “검사와 분류가 완료된 LED 칩을 꺼내는 과정에서도 장비 중단 없이 운영할 수 있어 생산성을 크게 향상할 수 있다”고 말했다.
이 같은 무중단 운영을 위해 MFCS-100에는 소켓 검사 방식과 분할 분류 방법이 적용됐으며, 이 기술은 국내외 특허를 취득한 상태다. 또 고객사 요구에 맞춰 여러 운용 옵션들을 설정할 수 있어 현장 대응력을 높였다. 디엔씨엔지니어링은 향후 이 장비를 인라인 설비로 구성할 수 있도록 성능 개선을 계속한다는 방침이다.
이윤석 사장은 “향후 LED 공정 자동화를 위한 성능과 효율을 극대화에 주력할 것”이라며 “국내는 물론 중국, 대만 등의 업체에서 큰 관심을 보이고 있어 올해가 LED분야로 사업을 다각화하는 원년이 될 것”이라고 밝혔다.
지난 2000년 설립된 디엔씨엔지니어링은 LCD 공정에 사용되는 에지 그라인더 등을 주력으로 지난해 500억원의 매출을 기록했다. 올해는 사업다각화를 통해 700억원의 매출을 달성한다는 목표다.
양종석기자 jsyang@etnews.co.kr
