최신 반도체 기술 선보인 세미콘코리아2011, 성황리에 막 내려

지난 26일 서울 코엑스에서 열린 국내 최대의 반도체장비재료전시회인 세미콘코리아 2011이 성황리에 막을 내렸다.

이번 행사는 반도체생산기술의 흐름을 한 눈에 제시하는 전시회를 중심으로 업계 및 학계 관계자들의 관심을 모으는 반도체 최신 공정기술, MEMS/PE, 시스템 LSI, 국제표준 그리고 EHS(환경안전)에 관한 다양한 세미나와 포럼이 마련되어 화제를 모았다.

전 세계 20개국 400여 사가 참여한 이번 전시회에서는 참가업체들이 반도체 생산공정에 관한 최신 기술과 신제품을 선보이며 고객 확보에 열을 올렸다. 신성이엔지에서는 0.1 마이크로까지 촬영이 가능한 `파티클(Particle) 가시화 장치`를 선보였으며, 퓨리텍은 고순도 100%의 폴리실리콘(Polysilicon) PE 장갑을 공개해 관람객들의 주목을 받았다.

다사로봇은 고용량 도장로봇 `P-Boy-1000`을 출품했으며 일웅폴라텍은 국내 최초로 광폭테크론 개발 생산해, 수입에 의존해오던 고강도 수지 피크(PEEK)의 국산화된 제품을 선보였다.

한편, 올해 세미콘코리아 전시회에 출품된 전시품목을 살펴보면 반도체 생산장비가 39%, 재료 15%, 부품 35% 등으로 구성되었으며 올 한해 반도체산업에 대한 기대감을 반영하듯 행사기간 전시회를 찾은 방문객은 3만 5천여 명으로 전년 대비 20% 증가했다고 국제반도체장비재료협회는 밝혔다.

국제반도체장비재료협회는 내년 25주년을 맞이하는 세미콘코리아 2012에 대한 참가신청을 접수 중에 있으며, 행사일정은 잠정적으로 2012년 2월 초라고 밝혔다.

전자신문인터넷 온라인뉴스팀