450㎜ 웨이퍼 시대 아직 멀었다

차세대 반도체 공정인 450㎜ 웨이퍼 시대가 당초 예상보다 더 늦게 도래할 것으로 전망됐다. 양산 기술 수준이 아직 무르익지 않은 이유가 크지만, 지난해 하반기 이후 반도체 시황이 또 다시 급격히 악화되면서 차세대 공정 전환을 더욱 미루고 있기 때문으로 풀이된다. 24일(현지시각) EE타임스가 애널리스트들을 인용 보도한 바에 따르면 450㎜ 웨이퍼 공정 도입이 최근 반도체 시황 급락으로 또 다시 지연될 전망이다. 이미 알려진대로 인텔과 삼성전자, TSMC 등 3사는 내년까지 450㎜ 웨이퍼 공정의 시생산을 위한 공동 채비를 갖추기로 했었다. 인텔의 경우 2013년 가동을 목표로 450㎜ 웨이퍼 라인인 ‘D1X’를 준비했었다.

　시장조사업체인 IC인사이츠는 당초 450㎜ 웨이퍼 시대가 빨라야 오는 2015년 개막될 것으로 내다봤다. 그러나 최근 반도체 시황 침체로 업체들이 차세대 공정 투자를 미룰 움직임이어서 오는 2018년께로 더 늦춰질 것으로 관측됐다.

　거스 리처드 파이퍼 재프리 애널리스트는 “450㎜ 웨이퍼 공정이 반도체 생산 능력을 획기적으로 높일 수 있음에도 불구하고 장비 업체들로선 개발에 따른 투자에 선뜻 나서기 어려운 상황”이라고 말했다. 결국 450㎜ 웨이퍼 공정이 향후 5년내에는 도입되기 힘들다는 예측이다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr