中, 새해 LED 칩 생산능력 올해보다 갑절 이상↑

　내년 중국의 발광다이오드(LED) 칩 설비 투자 규모가 올해의 배 이상 늘어날 전망이다. 정부 차원에서 투자 재원을 지원해 차세대 녹색 산업을 조기 육성하겠다는 의지지만, 세계적으로는 LED 칩 공급 과잉의 진원지가 될 것으로 보인다.

　23일 디지타임스에 따르면 내년도 중국에서 LED 칩 핵심 공정장비인 유기금속화학증착기(MOCVD) 구축 댓수는 총 700~800대에 이를 것으로 추산됐다. 올해 설치 댓수 330대보다 갑절 이상 급증한 규모다.

　이에 따라 중국은 LED 칩 양산 능력에서 세계 최대 규모인 대만을 앞지를 것으로 예상됐다. 알려지지 않은 중국 내 한 LED 칩 업체는 내년 3분기 납기를 목표로 무려 400~500대 물량을 발주한 것으로 전해졌다. 현재 중국 최대 LED 칩 업체인 사난옵토일렉트로닉스는 올 연말까지 40대의 MOCVD를 구축하고, 내년 말까지는 100대 규모로 늘릴 계획이다.

　그러나 중국이 공격적인 설비 투자를 단행하더라도 단기간 내 LED 칩 시장을 위협하지는 못할 것이라는 관측이다. 핵심 자재인 LED 에피웨이퍼 수급에 한계가 있기 때문이다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr