후지쯔, 스팍64VII+ 칩 장착한 서버 신제품 M시리즈 발표

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 후지쯔는 오라클과 함께 스팍64VII+ 프로세서를 장착한 ‘스팍 엔터프라이즈 M시리즈’ 서버 제품군을 공개했다고 17일 한국후지쯔가 밝혔다.

 후지쯔는 오라클에 합병된 선마이크로시스템즈와 앞서 지난 20년간 서버 개발 분야에서 협력해왔다.

 후지쯔와 오라클이 공동 설계·생산하는 M시리즈는 향상된 성능, 관리 용이성을 제공하여 기업 고객의 투자를 보호한다.

 M시리즈에 장착된 스팍64VII+ 프로세서의 클록 스피드는 기존 제품 대비 최대 3.0㎓ 빨라졌고 성능은 최대 20% 향상됐다.

 이밖에 M시리즈는 조기 자가 치유기능(Predictive Self Healing), 메모리 미러링, 오류 방지 기능 등을 갖췄다.

 노리유키 토요키 후지쯔 부사장은 “스팍64VII+ 프로세서 기반의 M시리즈는 20년 동안 쌓아온 후지쯔와 오라클의 파트너십을 통해 탄생한 명실상부한 최상의 플랫폼”이라고 강조했다.

이호준기자 newlevel@etnews.co.kr


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