유진테크(대표 엄평용)은 삼성전자로부터 55억원 규모의 반도체 장비 공급계약을 체결했다고 7일 밝혔다.
이번에 공급하는 장비는 저압 화학기상증착(LP-CVD)장비로 반도체 웨이퍼에 나노공정을 적용할 수 있는 박막을 입히는 데 사용된다.
이 회사는 지난 20일 삼성전자와 23억원 규모의 공급계약을 체결한 바 있다.
회사 측은 “4분기에도 삼성전자와 지속적인 수주 계약을 체결함으로써 2010년 전체 실적은 연초에 기대했던 성장세를 기록할 수 있을 것”이라고 말했다.
이 회사는 올해 1000억원의 매출을 목표로 하고 있다.
유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr
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