기존 발광다이오드(LED) 보다 빛의 품질이 높고, 방열 성능도 좋은 제품을 생산하기 위해 패키지 기술이 진화 중이다. 청색 LED 칩에 인캡슐런트·황색 형광체를 섞어 도포하는 이전 방식과 다르게 각종 신기술도 동원되고 있다.
26일 업계에 따르면 LED 업체들은 일반적인 백색 LED 제조방식보다 품질을 향상시킬 수 있는 기술 개발에 박차를 가하고 있다.
필립스전자(지사장 김태영)는 칩 위에 황색 형광체를 직접 코팅하는 방식으로 LED를 제조한다. 투명 실리콘 마감소재인 인캡슐런트와 형광체를 섞어 칩 위에 덮어씌우는 종전 방식 보다 빛 방향에 따른 색감차가 훨씬 적다. 특히 빛의 색상이 중요한 할로겐 대체형 LED 조명에는 이 같은 방식으로 생산된 LED가 적합하다.
LG이노텍(대표 허영호)은 평판조명 시스템 설계에 `광여기필름(PLF, Photo Luminescent Film)` 기술을 적용한다. PLF에는 표면에는 황색 형광체가 균일하게 도포돼 있다. LED는 청색 칩을 사용해 PLF 뒷면에 일정한 간격으로 배치한다. LED 칩에서 나온 청색 빛이 황색 형광체를 통과하면서 백색으로 변환되는 원리다. 색 좌표에서 다소 벗어나는 LED 칩을 사용해도 PLF에서 보정되기 때문에 기존에 사용할 수 없던 칩까지 모두 쓸 수 있게 된다. 생산원가가 크게 줄어들고 다양한 색온도 조절이 가능하다.
LED 조명 전문업체 엘코라이팅(대표 전병직)은 수십 개의 LED 칩을 올린 인쇄회로기판(PCB) 전체에 인캡슐런트·형광체를 덮어 패키지한 제품을 출시했다. 기존에는 1개 패키지 당 1~3개 정도의 LED 칩만이 사용됐다. 한 번에 수십 개의 칩을 패키지 함으로써 공정비용을 줄이고 LED 방열 효과도 더 높다고 회사 측은 설명했다. 전병직 사장은 “PCB에 직접 칩을 얹어 방열설계에 유리하다”고 말했다. 엘코라이팅은 이를 이용해 LED 가로등·보안등 및 투광등 완제품을 생산 중이다.
안석현기자 ahngija@etnews.co.kr
