무진산업이 국내 장비 업체로는 처음으로 인쇄회로기판(PCB)용 `인라인 진공 플라즈마 장비` 국산화에 성공했다.
진공 플라즈마 장비는 박판 PCB 등 고가 제품을 제조하는데 필요한 핵심 장비로 일본·독일 업체들이 선점하고 있는 영역이다. 스마트폰·3D TV 등 전자제품이 고집적화 될수록 박판 PCB에 대한 수요가 늘어나고 있어 PCB 업체들은 진공 플라즈마 장비에 대한 투자를 꾸준히 진행하고 있다.
무진산업(대표 임채정)은 인쇄회로기판(PCB)용 인라인 진공 플라즈마 장비를 삼성전기에 공급하기 시작했다고 3일 밝혔다.
초도물량으로 공급된 두 대의 장비가 삼성전기 PCB 생산라인에 적용돼 양산에 활용되고 있으며, 올해 안에 5대 정도 추가 공급이 발생할 것으로 예상된다.
기존 배취 타입 장비는 한 개의 챔버를 이용해 여러 장의 제품을 동시에 플라즈마 처리했다.
여러 장의 제품을 동시에 처리할 수 있지만, 보조 윈도프레임을 통해 슬롯에 제품을 갈아 끼우는 번거러운 공정이 필요했다. 그러나 인라인 진공 플라즈마 장비는 두 개의 소형 챔버가 교대로 활용돼 제품을 연속적으로 플라즈마 처리할 수 있다. 또 슬롯에 제품을 갈아 끼우는 공정을 생략해 생산성을 50% 이상 향상했다. 무진산업은 주요 부품을 국산화하고 설계를 단순화해 배취 타입 장비보다 가격 경쟁력은 20% 이상 높였다.
이 회사는 지난 2005년 삼성전기와 협력해 독일 플라소닉이 독점하고 있던 배취 타입 진공 플라즈마 장비를 국산화한 바 있다. 독일 제품은 한 번에 8장씩 플라즈마 처리가 가능하지만, 장비를 개량해 한 번에 15장씩 처리 가능하도록 했다. 배취 타입 장비를 꾸준히 개선하고 소프트웨어 성능도 업그레이드하는 등 기술 축적을 통해 인라인 진공 플라즈마 장비 개발에 성공했다.
PCB 플라즈마 장비시장 규모는 지난해 기준으로 연간 200억~300억원 정도로 추정되는데, 박판 PCB 수요가 증가하면서 장비 시장도 덩달아 급성장하고 있다. 무진산업은 삼성전기에 안정적인 장비 공급을 추진하고 제품 신뢰성을 확보한 후 여러 PCB 업체에 영업을 시작한다는 전략이다.
임채정 사장은 “장비를 개발하기 위해서는 제품을 사용하는 업체와 협조하는 것이 매우 중요하다”면서 “장비 성능을 지속적으로 개선해 진공 플라즈마 장비 시장에서 시장점유율을 높여 나갈 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr
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