로옴세미컨덕터, 무선랜 모뎀칩 개발

　로옴세미컨덕터코리아(대표 요시가와요시히로)는 무선랜(LAN)의 최신 표준 규격인 `아이트리플이(IEEE)802.11n`을 지원하는 베이스밴드(모뎀)칩(모델명:BU1805GU)을 개발했다고 28일 밝혔다. 이 제품은 베이스밴드 기술에 TCP/IP 프로토콜스택(Stack), WPS(Wi-Fi Protected Setup), WPA(Wi-Fi Protected Access) 기능을 한데 모은 통합칩이다. 지금까지는 이런 기능들은 따로 구현돼 제품마다 전체 시스템을 다시 설계해야 하는 등 비용이 증가하는 문제점이 있었다.

　로옴은 지난 5월 샘플을 출시했으며 오는 11월부터 월 10만개 규모로 양산할 예정이다.

　IEEE802.11n은 영상 등 데이터 전송이 가능한 600Mbps 속도의 무선 통신 규격으로, TV와 가전제품을 무선 라우터를 통해 홈 네트워크로 연결하는데 쓰인다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr