반도체 패키지 업체 STS반도체통신(대표 김한주)은 일본 종합반도체(IDM) 업체인 후지쯔에 제공하는 시스템반도체 패키지 사업을 20억원 규모로 확대한다고 23일 밝혔다. 후지쯔와의 협력 강화를 바탕으로 기존 메모리 반도체 패키지 위주의 사업 구조를 다각화한다는 전략이다.
STS반도체통신은 지난해 삼성무선사업부에 공급하는 다양한 시스템반도체 패키지를 수주하며 시스템반도체 분야에 발을 들였다. 이후 후지쯔와도 거래를 텄다. 현재는 후지쯔의 영상 신호처리 칩인 이미지시그널프로세서(ISP) 패키지를 맡아 10억원 가량의 매출을 올리고 있다. 앞으로 후지쯔 제품 종류를 7종까지 늘려 고부가가치 사업인 시스템 인 패키지(SiP) 제품 매출을 늘릴 계획이다.
김한주 사장은 “까다로운 일본 고객을 만족시킬 정도로 기술력을 입증 받았다는 데 의미가 있다”고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.co.kr
