반도체 장비 분야 국산화 ‘발빠른 행보’

국산 장비 채택률이 70%에 이르고 있는 LCD와 달리 20% 선에 그치고 있는 반도체 장비 분야의 국산화 움직임이 빨라지고 있다.

지식경제부, 반도체연구조합, 반도체 장비기업들은 제주 신라호텔에서 ‘반도체 장비 2050을 위한 합동 워크숍’을 17일부터 이틀간 개최하고 ‘반도체장비 상용화 사업’을 통해 총 7종의 반도체 장비를 오는 2012년까지 개발한다고 밝혔다.

지난 2007년부터 2012년까지 총 880억원이 투입되는 지식경제부 반도체장비 상용화 사업은 올해부터 2단계가 진행되며 향후 2∼3년 이내에 300㎜ 40나노급 미세공정에서 초미세 식각, 세정, 증착장비, 평탄화장비, 후공정 웨이퍼 가공 장비 등을 국산화하는 것이 목표다. 특히 삼성, 하이닉스, 동부하이텍 등 국내 수요 기업들이 성능평가 협력사업을 통해 성능을 평가하고 구매도 확약키로 해 개발은 이루어졌지만 외면당했던 이전 국산 장비와는 달리 채택률을 높일 수 있도록 프로그램이 구성됐다는 평가를 받고 있다.

반도체연구조합은 이번 사업이 완료되면 오는 2013년께 이 장비에서 3000억원 이상의 매출이 발생할 것으로 전망하며 국산화율도 2.4%포인트 제고하는 효과가 발생할 것으로 기대하고 있다.

1단계 사업에서 개발된 증착, 식각, 검사장비 등은 원천기술 확보, 국산화 성공 등의 성과에도 국내 소자업체들의 투자 지연, 일부 규격 미비 등에 따라 내년께부터 본격적인 매출이 발생할 것으로 전망된다.

반도체장비재료사업단의 김용태 단장은 “국내 반도체 장비의 연구개발 수준이 세계적 수준의 장비 개발에 도전할 만큼 향상됐다”며 “조만간 좋은 성과가 나올 것으로 전망된다”고 밝혔다.

반도체 연구조합의 한 관계자는 “반도체 장비 사업의 국내 수요는 약 50억달러로 세계 수요의 20%를 차지하고 있으나 국산 장비 비율은 20%에 그치고 있다”며 “소자뿐 아니라 장비 산업 발전이 병행되며 지속가능한 성장이 가능하다”고 강조했다.

유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr