재료연구소(소장 조경목)는 16일 재료연구소에서 금오공과대학교(총장 우형식)과 ‘전자의료기기 부품소재 산업화 기반 구축 사업’에 관한 협력 MOU를 교환했다.
양 기관은 고령화 시대에 따라 첨단전자의료기기 관련 연구개발의 중요성이 높아지고 있다고 보고, 이날 MOU를 통해 △공동연구개발 사업 추진 △연구 인력 교류 △연구 관련 자료 및 정보 교류 △연구 및 시험 장비, 기타 설비 공동 활용 등을 추진하기로 했다.
이번 MOU 교환은 금오공대가 오는 2015년까지 세계 전자의료기기 부품·소재 5% 점유, 국산화율 10% 증대를 목표로 전자의료기기 부품소재생산단지 조성 및 상용화지원센터 설립 추진을 앞두고 이뤄졌다.
창원=임동식기자 dslim@etnews.co.kr
