3D산업 단체를 통합한 3D융합산업협회(3DFIA:3D Fusion Industry Association)가 다음 달 8일 정식 출범한다.
실감미디어산업협회와 차세대 3D융합산업컨소시엄(3D FIC)의 통합을 추진 중인 전자정보통신산업진흥회 등은 지난 10일 JW메리어트호텔에서 협회 창립을 위한 발기인대회를 열어 통합 협회의 명칭을 이같이 최종 확정하고 초대 회장사를 삼성전자가 맡는다고 13일 밝혔다.
부회장사로는 LG전자·레드로버 등을 대상으로 협의 중이며, 상근부회장과 사무국을 전자정보통신산업진흥회가 맡아 운영한다.
3D융합산업협회는 또 회원 구성을 학계와 연구소보다 순수 업체 위주로 새롭게 구성해 실질적인 산업계 대표 단체로 육성하기로 했다. 신규 비즈니스 모델 창출과 산업 발전을 저해하는 규제 개선, 산업계 현장 목소리에 기반한 정부 정책 수립 지원 등을 주 목표로 삼았다. 기술 로드맵에 기반을 둔 연구개발(R&D) 신기술 발굴, 국내외 표준화 지원, 기술과 시장정보 제공, 국제 협력 분야도 중점 추진하기로 했다.
진흥회 측은 “통합 협회를 산업계인 3D 관련 업체 중심으로 운영하며 3D와 전통산업을 융합해 새 시장을 만드는 데 주력해 산·학·연·관 간의 상호 협력을 통해 시너지 효과를 창출해 나가겠다”고 밝혔다.
이날 회의에는 삼성전자, LG전자를 포함한 주요 3D업체 13곳이 참여했다.
3D산업 두 개 단체인 실감미디어협회와 3D FIC 사이의 통합 의견은 그간 끊임없이 제기됐으며, 지식경제부가 최근 이를 권고하면서 급물살을 탔다. 총론에는 공감하면서도 협회 내부 회원사별로 의견이 엇갈리면서 진통을 겪었으나 최종 의견을 조율하면서 합의에 이르렀다.
강병준기자 bjkang@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
美, 中 드론 규제 강화...“한국산 배터리 새 시장 열린다”
-
2
SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터, 韓 장비사 수주 확대
-
3
엔비디아, 고객사에 AI 서버 가격 15% 인상 예고
-
4
삼성·SK, '핫칩스 2026'서 차세대 HBM 병목 다른 해법 제시
-
5
소부장 업계, “AI 위한 CPO 기술 혁신 필요…협력 생태계 구축 시급”
-
6
AI·반도체 '메가 프로젝트' 주마가편…이 대통령, 재계 총수 잇단 만남
-
7
켐트로닉스, 반도체 유리기판 충진 신기술 개발…“공정 1시간 실현”
-
8
[테크데이, 빛으로 通한다]머크, “차세대 '강유전체 네마틱 액정'으로 실리콘 포토닉스 한계 극복”
-
9
SK하이닉스 노조, 임단협 잠정합의안 부결…성과급 자사주 지급안 제동
-
10
[사설] PLP기술 선도력 빛낼 규격 만들자
브랜드 뉴스룸
×













