취재/RFID용 칩 본딩 장비의 국산화에 성공해 본격 가동에 들어간 루셈

　사진:루셈의 엔지니어가 새로 개발한 전자태그(RFID)에 칩을 붙이는 접착(본딩) 장비를 본격 가동 전에 테스트하고 있다.

　9일 오후 경북 구미의 외국인전용단지 내 루셈 공장. 엔지니어 서너 명이 칩 본딩 장비 두 대를 본격 가동하기에 앞서 작동 여부를 한창 테스트하고 있다.

　루셈(대표 김동찬)은 전자태그(RFID) 장비 전문 제조업체인 젯텍(JETTEC)과 함께 1년 2개월 만에 RFID용 인레이(Inlay) 칩 본딩 장비를 개발했다. RFID용 칩 본딩 장비로는 루셈이 국내에서 처음 개발한 것이다. 그동안 RFID에 칩을 붙이는 장비 대부분은 독일 등 해외에서 수입해 쓰고 있었다.

　최신 어셈블리(Assy) 팀장(부장)은 “이번 RFID용 칩 본딩 설비는 레이저 방식과 열 압착 방식의 두 가지 방식에서 모두 국산화에 성공했다”며 “앞으로 장비 투자비를 크게 줄일 수 있게 됐다”고 말했다. 레이저 방식 본딩 장비는 다품종 소량생산에, 열 압착 본딩 방식은 대량생산에 대응할 수 있는 장비다.

　RFID용 인레이 칩 본딩 장비는 기존 외산 장비보다 크기가 작으면서도 칩 크기 300×300마이크로미터(㎛) 이하의 소형 칩을 접착할 수 있는 정밀도를 갖췄다. 외산이 450×450㎛까지 칩을 본딩할 수 있는 데 비하면 정밀도에서 크게 앞선 셈이다. 또 시간당생산량(UPH)도 기존 장비는 4000개 정도에 머물고 있는 반면 이 장비는 5000개 이상까지 가능해 생산속도를 크게 높였다.

　김수헌 공장장(상무)은 “초소형 칩을 본딩할 수 있는 정밀도와 생산속도를 갖춘 독자적인 양산 설비를 제작하는 데 성공했다”며 “앞으로 루셈은 RFID용 인레이 칩 본딩 장비의 주력 공급처가 될 것”이라고 설명했다.

　RFID용 칩 본딩 장비의 국산화는 쉽게 이뤄낸 성과가 아니다. 루셈이 지난 2006년 탑엔지니어링과 공동으로 개발해 국산화에 성공한 디스플레이 구동칩 패키징용 플립칩 본더 개발 기술 등이 밑바탕이 됐다. 루셈은 ‘칩 온 필름(COF)’과 ‘테이프 커리어 패키지(TCP)’ 등에서 최고의 기술력을 지닌 업체로 평가받고 있다.

　루셈은 최근 빠르게 확산되고 있는 RFID 시장에 대응하기 위해 이달부터 RFID용 칩 본딩 장비의 본격적인 양산에 들어갈 예정이며, 올해 말쯤 장비를 추가로 더 설치할 계획이다.

　김동찬 대표는 “국내 업체와 협력해 반도체 후공정 장치의 국산화에 박차를 가하고, 중국과 대만보다 원가 경쟁력이 앞설 수 있도록 지속적으로 연구개발할 계획”이라고 말했다.

　한편, 루셈은 일본 오키반도체와 LG그룹이 합작해 지난 2004년 설립된 전자칩 생산 기업이다. 최근 발광다이오드(LED) 후공정과 RFID용 칩 본딩 분야 사업영역 확대를 위해 향후 2년간 770억원을 추가로 투자하기로 했다.

　 구미=정재훈기자 jhoon@etnews.co.kr