11/취재/하이닉스, 두산과 공동으로 미세선폭 반도체 기판 개발

　하이닉스반도체(대표 권오철)는 두산 전자부문과 비용 증가없이 반도체용 PCB 크기를 25% 가까이 축소할 수 있는 새로운 반도체용 PCB 소재를 공동으로 개발했다고 30일 밝혔다.

　이 기술을 이용하면 기존 텐팅(Tenting:원판을 구리로 도금한 후 화학약품으로 식각해 회로를 구현하는 방법) 공법을 이용하면서도 반도체 패키지 기판(Substrate)의 구리 회로 선폭을 이전에 비해 25% 가까이 줄인 25㎛까지 가능하다. 회로 선폭을 줄이면 PCB 기판 면적도 같은 비율로 줄어든다. 현재까지 25㎛의 회로를 구현하기 위해서는 별도의 필름을 부착하는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 공법을 적용했으나 이는 기존 방법보다 제조 공정이 까다롭고 복잡해 비용이 20% 이상 늘어나는 문제가 있었다.

　하이닉스와 두산은 이같은 문제를 해결하기 위해 새로운 소재 및 이에 적합한 제조공정을 공동 개발했다. 신소재는 텐팅 공법 적용시 식각(Etch)이 잘 될 수 있도록 원자재 표면의 거칠기를 최소화해 미세회로 구현을 가능하게 했고, 양사는 이와 관련된 특허도 공동으로 출원했다.

　하이닉스반도체 D-BE 그룹 고광덕 상무는 “이번 개발은 기존 방식이 안 된다는 고정관념을 깨고 협력회사와 상생협력을 통해 문제점을 해결한 사례로, 패키지 회로기판의 초미세 회로 구현은 물론 이를 통해 고부가가치 제품의 가격 경쟁력에 크게 도움이 될 것” 이라고 밝혔다.

　두산은 이 신소재를 PCB 업체에게 제공하고 PCB 기업은 오는 7월부터 관련 제품을 양산해 하이닉스에게 공급할 예정이다.

　유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr