세계 반도체 업계를 대표하는 CEO들이 한자리에 모이는 세계반도체협의회(WSC) 총회가 27일 서울 신라호텔에서 열린다.
특히 이번 회의에서는 특허를 매집해 산업계에 무차별 소송을 제기하는 특허괴물(NPE:Non Practicing Entity)에 대한 정보를 공유하고 대책을 협의할 예정이어서 공통된 의견이 도출될 지 관심이 모아진다.
이번 총회에서는 온실가스 감축, 복합구조칩(MCP) 무세화, 특허 소송 남용 방지(NPE) 등에 대해 논의한다. 한국반도체산업협회 회장인 권오현 삼성전자 사장은 기조연설에서 “WSC 회의를 통해 회원국들 간의 이해와 협력을 더욱 강화하고, 반도체업계가 세계경제 회복과정에서 중요한 역할을 담당하자”고 제안할 예정이다. 중국을 제외한 5개국은 온실 가스 중 하나인 과불화화합물(PFC) 배출량을 올해까지 10% 감축하기로 합의했는데, 이번에 그간 실적을 점검한다. 향후 10년간 단위생산량당 온실가스 배출량 감축 목표치도 새롭게 협의할 계획이다. 능동·수동 소자를 통합한 MCO(Multi-Component IC)칩을 무세화 대상에 포함시키는 방안도 논의한다. 기존에는 D램과 플래시를 적층한 복합구조칩(MCP)만 반도체 분야 지적재산권 강화를 위해 각국별 특허청 심사 사례도 보고한다. WSC는 반도체 분야 상호 협력 증진을 위해 지난 1997년 창설됐다. 한국·미국·일본·EU·대만·중국 6개국의 반도체협회 회원사가 참여한다. 매년 1회 개최되며 올해는 한국이 의장국이다.
오은지기자 onz@etnews.co.kr
