30일 ‘IT+MEMS 융합기술 발전 정보 교류회’

지역 중소 제조기업 CEO를 대상으로 MEMS(미세가공기술)에 IT(정보기술)를 접목한 새로운 융합기술 및 개발 동향을 제공하는 행사가 열린다.

부산테크노파크 멤스나노부품생산센터(센터장 이상익)는 오는 30일 ‘IT+MEMS 융합기술 발전을 위한 정보 교류회-3D advanced Packaging’를 부산 해운대 그랜드호텔에서 개최한다고 27일 밝혔다.

이날 교류회에서 이병주 나노종합팹센터 선임연구원은 TSV(Through Silicon Via) 공정 평가 결과와 플라즈마 원자층 TSV 설계, 광학센서 및 기타센서의 3D 집적화 공정프로세스를 담은 ‘TSV-3D 적층 패키징 공법’에 대해 소개한다.

또 권세훈 부산대 하이브리드소재 솔루션 국가핵심연구센터(NCRC) 교수는 ‘플라즈마 원자층 증착법을 이용한 Ru-based 하이브리드 기능성 Cu 확산 방지막 소재 개발’을, 박준서 KAIST 교수는 ‘3D-TSV 설계’, 표성규 중앙대 교수는 ‘광학 및 기타센서의 3차원 집적기술’에 대해 설명한다.

부산=임동식기자 dslim@etnews.co.kr