TSMC, 설비 투자 작년보다 80% 늘린다

세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC가 올해 설비 투자 규모를 지난해보다 무려 80% 가까이 크게 늘리기로 했다. 호황에 접어들고 있는 반도체 시장에서 확고한 지배력을 갖추겠다는 공격적인 투자 전략으로 풀이된다.

최근 TSMC는 올해 설비 투자 규모를 48억달러(약 5조5536억원)으로 책정하겠다고 밝혔다. 이는 26억7100만달러에 그쳤던 지난해 설비 투자 규모에 비해 79.7% 급증한 수준이다. 또한 당초 알려졌던 올해 투자 규모 33억달러나 시장 예측치 40억달러 수준보다도 많다.

TSMC는 올해 전체 투자 규모 가운데 대부분인 94%를 차세대 기술 생산 라인 확대에 투입하고, 나머지를 신사업 발굴 등에 활용하기로 했다.

특히 TSMC는 전체 300㎜ 웨이퍼 공장의 생산 능력을 연내 34% 수준까지 끌어올릴 계획이다. 이와 함께 올 중반께 28나노급 제품의 양산에 들어가 이미 주문을 낸 20여개 해외 고객사들에 공급할 예정이다. 28나노급 제품의 경우 내년 실적 성장에 크게 기여할 것으로 회사 측은 예상했다.

TSMC는 또 40나노 공정 라인에서 발생하는 총 이익율이 올 연말께면 전사 마진율 수준에 이를 것으로 내다봤다. 모리스창 TSMC 회장은 “올해 전세계 파운드리 시장이 전년 대비 29%나 성장할 것”이라며 “이는 반도체 칩 시장 전체 신장율 18%를 크게 웃도는 예상치”라고 언급했다. 이에 따라 올해 TSMC의 매출액도 30% 이상 급상승한 125억달러로 사상 최대 실적을 기대했다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr