새해 스마트폰 부품업체 `기회의 경인년`

　스마트폰시장이 급성장함에 따라 관련 핵심 부품을 공급하는 업체들도 성장 기대감에 주목 받고 있다.

　스마트폰에 들어가는 부품은 일반 휴대폰에 비해 단가가 두 배 이상을 웃돌아 고부가가치 품목으로 꼽힌다. 내년 본격화될 스마트폰 시장에 대비해 거래처 확보, 생산량 확대, 기술 개발에 안간힘을 쓰는 업체들이 부쩍 늘었다.

　22일 시장조사기관들에 따르면 내년 전세계 스마트폰 시장은 올해 대비 50∼60% 정도 늘어난 2억7000만∼2억8000만대를 기록할 것으로 추산된다.

　스마트폰용 핵심 부품 업체로 가장 주목 받는 곳은 삼성전기다. 삼성전기는 스마트폰용 베이스밴드 칩과 애플리케이션 프로세서에 적용돼 칩의 처리속도를 높이는 역할을 하는 반도체용기판(FC―CSP)과 햅틱을 구현하는 데 핵심 역할을 하는 리니어 진동 모터 기술을 확보하고 있다. 특히 FC―CSP는 기술 수준이 높고 별도의 설비투자가 필요해 경쟁사들이 진입하기 힘든 시장이다. 대만의 킨서스와 시장을 양분하고 있다. 파트론과 자화전자도 리니어 진동모터 기술을 확보하고 있어 성장세가 기대된다.

　휴대폰용 마이크로폰 업체인 비에스이는 아날로그 멤스 마이크로폰 기술을 확보해 스마트폰 시장에 대응하고 있다. 멤스 마이크로폰은 표면실장기기(SMD) 공정으로 간편하게 제조할 수 있고, 부품의 부피도 크게 줄인 제품이다. 기존에는 한 개만 적용되던 마이크로폰이 스마트폰의 다중음 구현을 위해 두 개 이상 채택되는 경우가 늘고 있다.

　크루셜텍과 파트론은 새로운 유저 인터페이스(UI)로 각광받는 옵티컬 트랙 패드 기술을 확보했다. 크루셜텍은 업계 선두주자로 블랙베리2에 제품을 공급하고 있으며, 여러 모델에 확대 적용하고 있다.

　KJ프리텍은 초소형 백라이트유닛(BLU)에 대한 기술력을 확보하고 있어 내년부터 스마트폰에 본격 적용될 것으로 예상된다. 탑네트워크는 부분 도금 방식으로 안테나를 구현하는 기술을 통해 휴대폰 내 공간적 제약을 대폭 개선했다. 이미 샤프가 개발하고 있는 MS폰에 제품을 공급하고 있다. 스마트폰은 보통 4∼5개의 안테나가 내장되고 있어 향후 채택률이 높아질 것으로 보인다.

　멜파스와 시노펙스는 정전용량식 터치스크린 모듈 업체 중 독자적인 기술력을 확보한 기업으로 꼽힌다. 멜파스는 터치센싱을 구현하는 칩을 직접 제조하고 있어 원가 경쟁력을 확보하고 있으며, 시노펙스는 자회사 모젬을 통해 강화유리에 ITO필름을 흡착시켜 두 장을 쓰던 재료를 한 개로 줄이는 기술을 확보했다.

　업계 관계자는 “기존 휴대폰 업체 뿐만 아니라 PC업체들도 스마트폰 개발에 뛰어들고 있어 내년부터 스마트폰 부품시장이 급성장할 것으로 예상된다”면서 “핵심 부품을 가진 업체들과 그렇지 못한 업체들의 희비가 내년부터 더욱 뚜렷해질 것”이라고 말했다.

이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr