한국전자회로산업협회(KPCA·회장 박완혁)는 지난 5일부터 9일까지 독일 베를린에서 개최된 ‘전자조립기술 국제표준화회의(IEC/TC 91)’에서 우리나라가 제안한 임베디드 인쇄회로기판(PCB) 신뢰성 시험방법이 처음으로 국제 PCB 표준안에 선정됐다고 18일 밝혔다.
새 표준안은 서충석 삼성전기 책임연구원이 발표한 ‘임베디드 PCB 신뢰성 시험방법’이다. KPCA 관계자는 “기존 PCB 제품엔 열 충격 테스트, 외부 충격 테스트에 대한 표준이 있었지만 임베디드는 그간 표준안이 없었다”며 “일본에 앞서 발표해 거둔 성과”라고 평가했다.
서 연구원은 “이번엔 채택된 표준안은 앞으로 문서화해 16개 국가에 전달, 5개국 이상의 찬성을 획득하면 4단계 투표를 거쳐 2년 내에 국제표준으로 자리 잡게 된다”고 덧붙였다.
임병남 KPCA 사무국장은 “앞으로도 국내외 관련 기관과 긴밀한 협조 아래 임베디드 PCB와 반도체 패키지용 PCB, 광 PCB 등 우리나라가 선점 가능한 기술 분야 국제표준 및 사실상 표준에 적극 대응해 PCB산업의 위상 제고 및 경쟁력 강화의 틀을 구축할 것”이라고 밝혔다.
한편 이번 국제표준회의에는 서 책임연구원 외에도 이민수 두산전자BG 수석연구원이 참석해 PCB와 PCB 재료에 대한 특성평가 및 시험평가 등과 관련해 한국 의견을 제시했다.
이경민기자 kmlee@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
2
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
3
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
4
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
5
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
6
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
7
TSMC, 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설…2028년 양산
-
8
SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 공급망 협의 착수…HBM 선두 수성 승부수
-
9
오픈AI·엔비디아·AMD 부산 총집결…첨단패키징 심포지엄 'ISMP 2026' 내달 개막
-
10
NY포스트 “솔리다임, 美 뉴욕 유티카에 낸드 공장 검토”
브랜드 뉴스룸
×











