[창간27주년]뉴IT,기술이 미래다-PCB 분야

　전자부품의 핵심인 인쇄회로기판(PCB) 분야에서는 산업 경쟁력을 획기적으로 끌어올리는데 공헌한 ‘기술 전문가’들이 대거 뉴 IT 인물로 선정됐다. 조한서 삼성전기 수석연구원은 차세대 고부가 제품으로 꼽히는 패키지용 임베디드 PCB와 광PCB 개발을 주도하면서 국내 PCB 산업의 질적 도약에 중추적인 역할을 했다. 전기도 LG이노텍 연구위원은 고부가 모바일 PCB 개발 전문가로, 휴대폰 관련 전후방 산업 발전에 기여한 공로를 인정받았다.

　차상석 심텍 상무는 보드온칩(BOC)·칩스케일드패키지(CSP) 등 높은 신뢰성을 요구하는 반도체용 기판 분야에서 국산화를 선도한 인물로 꼽혔다. 남동기 두산전자 상무는 고부가 PCB의 핵심 원천 소재인 동박적층판(CCL)과 연성동박적층판(FCCL) 기술 개발에 혁혁한 공을 세웠다. 안재환 세일전자 사장과 김경희 엑큐리스 사장은 국내 PCB 업계에서 핵심 제품의 국산화를 주도하고 연구개발(R&D)에 지대한 공헌을 세운 것으로 평가됐다. 백승진 한국미노 사장은 국내 PCB 산업의 기술 경쟁력을 뒷받침하기 위해 인쇄용 설비의 국산화를 선도한 대표적인 인물로 꼽힌다.

　길항석 이큐스팜 한송하이테크사업부 사장은 국내 최초로 고주파 본딩기를 개발해 낸 공로를 인정받아 PCB 분야의 뉴 IT 인물로 선정됐다.

　노병섭 한국광기술원 광통신패키징팀 팀장은 차세대 고부가 광PCB 및 소재 개발을 진두지휘하고 있는 연구계의 핵심 전문가다. 이병호 이수페타시스 전무는 과거 국내 업계가 가장 취약한 제품이었던 10층 이상 고다층 PCB 분야에서 기술 개발을 주도, 우리나라 PCB 산업의 기술 경쟁력을 한차원 높였다는 평가다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr