최근 발광다이오드(LED) 시장이 빠르게 열리면서 인쇄회로기판(PCB) 시장에서 LED 칩에 적합한 금속동박적층판(MCCL) 수요도 덩달아 늘고 있다. MCCL은 LED 칩의 가장 큰 취약점인 발열 특성을 해소할 수 있는 알루미늄 기판 재료다. 하지만 회로 디자인에 맞게 열·전기 전도율을 구현해야 하는 기술적 난제 때문에 아직은 PCB 시장에서 부가가치가 높은 신규 영역으로 각광받고 있다.
31일 업계에 따르면 최근 LED 백라이트유닛(BLU) TV와 조명 수요가 급속히 늘어나면서 PCB용 부자재인 MCCL 시장이 새롭게 열리고 있다. MCCL은 대부분의 전자부품 PCB용 동박적층판(CCL)이 유리섬유에 에폭시 수지를 원료로 구리 동박에 입히는 것과 달리 방열성을 구현하기 위해 알루미늄을 동박에 씌운다. 그러나 알루미늄 소재가 기본적인 열·전기 전도열 구현은 물론 회로 표면 처리가 쉽지 않은 탓에 지금까지 일본 덴까·NRK 등 해외 업체들이 일부 특수 PCB 제품군을 중심으로 시장을 장악해왔다.
하지만 올해 들어 LED 칩 수요가 급증하면서 원가 경쟁력을 확보하기 위해 국산 MCCL 채용이 빠르게 늘고 있다. 국내 유일의 MCCL 생산업체인 두산전자(대표 김학철)는 올해 초부터 MCCL 출하량이 가파르게 상승, 연간 전체로 25만장을 예상하고 있다. 지난해까지만 해도 월 평균 400∼500장 정도의 출하량에 그쳤지만 최근 들어서는 한달 2만장에 육박한다. 불과 1년새 40배 수준으로 급성장하고 있는 셈이다.
이에 따라 두산전자는 충북 증평 사업장에 MCCL 전용 라인을 구축하고 지금까지 풀 가동 수준을 유지해왔다. 두산전자 관계자는 “하반기부터는 금속 동박 출하량이 더욱 늘어날 것으로 기대한다”면서 “지난해말부터 양산을 시작했지만 이렇게까지 갑자기 시장이 열릴 줄 미처 예상하지 못했다”고 말했다.
올해 들어 환율 효과도 있었지만 MCCL이 효자 노릇을 톡톡히 두산전자는 지난 1분기 1148억원의 매출액에 147억원의 영업이익을 기록했다. 이익률에서 MCCL이 여타 CCL 제품군 보다 높은 덕분이다. 이에 따라 두산전자는 추가 증설 투자를 통해 고부가가치 반도체 패키지용 CCL 및 MCCL 양산 능력을 확대할 계획이다. 두산전자 관계자는 “당분간 MCCL 업황이 계속 상승세를 유지하겠지만 높은 단가 때문에 그리 오래가지는 않을 것으로 본다”면서 “기존 CCL을 방열 제품으로 업그레이드하는 이원화 전략으로 시장 상황에 적극 대응할 것”이라고 말했다.
서한기자 hseo@etnews.co.kr
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