엠케이전자, 본딩와이어 출하 1000만㎞ 돌파

엠케이전자의 반도체용 금실 출하량이 첫 생산 이후 28년 만에 1000만㎞를 돌파했다.

반도체용 본딩와이어 생산업체 엠케이전자(대표 최윤성)는 최근 골드 본딩와이어(Bonding Wire) 누적 출하량이 국내 처음으로 1000만㎞를 돌파하며, 누적 수출액 2조원을 기록했다고 13일 밝혔다.

이번 기록은 지구둘레를 약 250바퀴 감을 수 있으며 서울~부산 구간을 약 1만2000번을 왕복할 수 있는 수치다.

엠케이전자가 뽑아내는 와이어는 현재 금 3.75g당 1㎞이다. 국내 연간 금소비량 60톤 가운데 4분의 1인 연간 15톤을 사용해 2007년을 기준으로 지구 둘레의 약 44배인 175만㎞ 극세선을 양산하고 있는 것으로 집계됐다.

특히 1000만㎞의 금실 생산량은 전세계 반도체 시장으로 수출 돼 2004년 1억달러, 2006년 2억달러, 2008년에는 3억달러의 수출 탑을 수상했으며, 지금까지 누적 수출물량은 약 16억달러(약 2조원)을 넘어선 것으로 회사 측은 파악됐다.

최윤성 엠케이전자 사장은 “우리 회사의 본딩와이어 기술은 지난해 기술표준원 선정 국가경쟁력 향상에 기여할 30대 기술로 선정될 만큼 높은 평가를 받고 있다”며 “앞으로도 연구개발 분야에 대한 투자 확대를 통해 세계 초일류 기술기업으로 발돋움해 나갈 예정”이라고 말했다.

서동규기자 dkseo@etnews.co.kr