최대 1억달러 규모의 한일 부품소재 공동펀드가 올해 하반기 조성된다. 부품소재 전용공단 조성 등 일본 부품소재 기업의 투자가 활성화할 것으로 기대된다.
27일 김영학 지식경제부 차관은 일본에서 산업은행·일 CSK사와 ‘한일 부품소재 공동펀드’ 조성을 위한 투자협력 양해각서(MOU)를 교환했다. 공동펀드는 산업은행과 일본 측이 5대5로 출자하며 올해 하반기 결성 완료 후 출범할 예정이다.
이번에 조성되는 펀드는 주로 한국 내 부품소재 기업들을 포함해 한국에 진출한 일본 기업도 투자 대상으로 포함됐다. 지경부 측은 “펀드 규모가 이번 MOU 내용 중에 구체적으로 적시되지 않았지만 최대 1억달러 규모가 될 것으로 기대하고 있다”며 “향후 자금력이 있는 일본 벤처캐피털의 한국투자가 이어질 경우 부품소재 공동기술개발과 생산 확대 등 시너지 효과가 날 것”이라고 설명했다.
이번 펀드 조성을 위해 지식경제부와 한국부품소재 투자기관협의회가 산업은행과 CSK벤처캐피털을 적극적으로 중재한 것으로 알려졌다.
김영학 차관은 “부품소재 분야 투자 확대 등 협력 강화를 통해 한일 양국의 동반자 관계를 구축해 나갈 것”이라고 말했다. 지경부는 다음달 지방자치단체 등 유관기관과 함께 도쿄, 오사카 등 일본 주요 도시에서 부품소재 전용공단 로드쇼를 개최할 계획이다.
김민수기자 mimoo@etnews.co.kr
