80㎛ 두께 반도체기판 세계 첫 개발

　하이닉스반도체(대표 김종갑)는 인쇄회로기판(PCB) 업체인 코리아써키트(대표 정원대)와 공동으로 칼날보다 더 얇은 80㎛ 초박형 서브스트레이트(울트라 신 서브스트레이트)를 세계 최초로 개발했다고 22일 밝혔다. 하이닉스는 모바일메모리 시장을 확대하고, 코리아써키트는 외국 경쟁사 기술을 따라잡을 수 있을 것으로 기대됐다.

　하이닉스는 초박형 서브스트레이트 설계 특허기술을, 코리아써키트는 회로매립공법(buried pattern)을 동시에 적용해 기존 110㎛ 기판의 두께 대비 약 30% 얇아진 80㎛ 두께의 초박형 서브스트레이트를 개발, 상반기 본격 양산에 들어간다고 밝혔다.

　서브스트레이트는 반도체 패키지에서 웨이퍼 상태의 칩을 패키지 외부와 전기적으로 연결하기 위해 사용하는 기판으로 볼 그레이드 어레이(BGA) 패키지의 핵심 부품이다.

　이번에 개발한 초박형 서브스트레이트를 활용하면 0.7㎜ 두께의 원 칩 패키지를 0.65㎜ 이하로 구현할 수 있다. 특히 기존 0.8㎜ 두께의 투 칩 패키지에서 2개 칩까지 적층 가능하던 것을 3개까지 적층, 스마트폰 등 모바일 제품 부피를 그대로 유지하면서 성능을 50%가량 늘릴 수 있게 됐다.

　또 초박형 서브스트레이트는 기존 패키지 두께를 유지하면서 칩 두께를 30% 이상 두껍게 안정적으로 설계, 불량을 방지할 수 있게 됐다. 그동안 패키지 두께를 줄이고자 칩의 두께를 얇게 하는 과정에서 칩 신뢰성이 떨어지고 수율이 낮아졌다.

　양사는 굳지 않은 유전체(코어) 내부에 구리(Cu) 회로를 매립, 기존과 동일한 2층 구조 회로를 유지하면서도 두께를 크게 줄였다.

　하이닉스 관계자는 “신뢰성 테스트를 끝내는 상반기 이후 실제 모바일 패키지 생산 라인에 적용할 예정이다. 고객의 3개 칩 패키지 요구 등에 대응해 모바일 메모리 시장 점유율을 높여가겠다”고 말했다. 코리아써키트 관계자도 “일본 이비덴 등 경쟁 업체와 PCB 기술 격차를 더 좁히게 됐다”고 설명했다.

　 안수민기자 smahn@etnews.co.kr