부품소재산업전/4면/엠케이전자

　엠케이전자(대표 최윤성)는 주력제품인 반도체용 본딩와이어와 솔더볼을 이번 전시회에 내놓는다. 이 회사는 최근 금은 합금 본딩와이어를 세계 최초로 개발·상용화에 성공하면서 국산 반도체 부품소재 기술력을 한 단계 끌어올렸다. 이에 앞서 2003년에는 세계 최초로 99.9% 금 본딩와이어의 개발 및 상용화에 성공하기도 했다.

　엠케이전자는 지난 1986년 본딩와이어를 국산화했으며 2008년 기준으로 1900여억원에 달하는 수입 대체 효과를 냈다. 수출 증대 기여금액만 2200여억원(2008년 기준)에 이른다. 본딩와이어는 엠케이전자가 국산화하기 전에는 일본에서 80%를 수입하던 제품이다. 하지만 엠케이전자가 시장에 나타나면서 세계 시장 판도는 일본·미국·한국으로 재편됐다.

　지난 1998년 엠케이전자는 BGA 패키지의 핵심 부품소재인 솔더볼도 개발했다. 지난해 기준으로 47여억원의 수입 대체 효과를 냈다.

　이 회사는 지난 2007년부터 차세대 반도체 패키징용 파인 피치 은 본딩와이어 부품소재 개발사업을 진행 중이다. 이를 통해 미래 패키징 산업의 핵심 부품인 본딩와이어의 기술 수준을 높이고, 세계 최고인 일본을 가까운 미래에 따라잡겠다는 각오다.

　엠케이전자는 이번 전시회에서 본딩와이어, 솔더볼 관련 기술력을 적극 알리고 해외 업체와 사업교류 확대도 모색할 예정이다.

　 설성인기자 siseol@etnews.co.kr