한국전자정보통신산업진흥회(KEA)는 27일 ‘차세대 3D 융합산업 컨소시엄(3D Fusion Industry Consortium:3DFIC)’ 창립총회 및 차세대 3D 융합기술 워크숍을 개최한다고 23일 밝혔다. 3D 컨소시엄의 회장은 김은수 광운대학교 전자과 교수가 맡는다.
이번 컨소시엄은 첨단 3D 기술을 건축, 토목, 방송, 의료 등 전통산업과 융합해 국가 신성장동력으로 육성하기 위해 3D 관련 기업, 연구소, 학계 등 50여곳이 참여하며, 창립기념 워크숍에선 일본, 중국 3D 컨소시엄에서 참가해 3D 적용분야 및 현황에 대해 발표를 할 예정이다.
3D 대표 분야인 오디오·비디오(AV), 디스플레이, 토목, u시티, 영화, 게임, 교육, 전시, 문화재 복원, 패션·유통, 보석가공 등 각 분야의 적용사례 및 사업화에 대한 발표도 진행된다. 또 국내 3D 기술의 현주소를 알 수 있는 전시행사도 병행된다.
허정윤기자 jyhur@etnews.co.kr
