대만 정부가 자국 반도체 업체들과 일본 엘피다가 설립할 지주회사에 3조원에 가까운 자금을 지원할 것으로 알려졌다. 엘피다와 대만 렉스칩·파워칩·프로모스가 마련한 경영 통합안이 사실상 마무리됐다는 뜻으로 풀이돼 대형 D램 업체의 탄생이 초읽기에 들어갔다.
대만 디지타임스는 16일(현지시각) 익명의 소식통을 인용, 대만 정부가 D램 산업 구조조정안을 마련했으며, 이달 말 구체적 내용을 발표할 계획이라고 보도했다.
이 계획안에 따르면 엘피다와 렉스칩이 새 이름의 D램 업체를 설립하면 이 업체에 대만 정부가 700억대만달러(약 2조9000억원)를 지원할 예정이다.
자금 지원은 지분 투자 형태로 이뤄지며 대만 정부가 신생 법인의 최대 주주가 될 것으로 알려졌다. 신생 법인은 엘피다와 렉스칩을 아우르는 지주회사가 될 전망이다. 일본 정부도 신생 회사에 약 300억대만달러 규모의 자금 지원을 검토 중인 것으로 알려졌지만 확정된 것은 아니다.
대만 정부가 지원을 결정한 건 일본 엘피다가 기술 이전을 약속했기 때문인 것으로 분석됐다. 지난 11일 사카모토 유키오 엘피다 회장이 대만을 방문, 경제부 장관과 만난 자리에서 이 같은 약속을 했다고 소식통은 전했다.
렉스칩은 지난 2006년 일본 엘피다와 대만 최대 반도체 업체인 파워칩이 합작 설립한 D램 제조사로 엘피다 지분율이 53%다. 우선 엘피다와 렉스칩이 회사를 설립하고 파워칩과 프로모스가 순차적으로 합류하는 순서를 밟을 것으로 보인다.
윤건일기자 benyun@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
첫 결재는 '30분 평택'…최원용 시장, 생활권 재편 속도
-
2
김동관 한화 부회장 “2040년까지 우주항공·AI 사업에 55조 투자”
-
3
삼성SDI, R&D부터 위험관리까지 AI 확대…전사 AX 전환 가속
-
4
LG엔솔-혼다 합작 미국 배터리공장, ESS 배터리셀 양산 시작
-
5
삼성전기, 4800억원 출자해 글래스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립
-
6
첫 결재부터 반도체로 직행…이상일 용인시장, 클러스터 속도전
-
7
한화오션, KDDX 우선협상대상자 선정…특수선 시장 판도 바뀐다
-
8
中 거리두는 韓반도체, 소부장 공급망 재편
-
9
LS일렉트릭, 세계 최초 100% 직류 배전 공장 가동
-
10
브레인칩, 뇌 구조 모방한 뉴로모픽 칩 생산 개시
브랜드 뉴스룸
×



















