지난해 전방산업인 반도체 업황 부진으로 장비업체들은 침통한 나날을 보낼 수 밖에 없었다. 줄어든 물량 탓에 매출이 반토막 나는 회사들이 부지기수였다. 하지만 이와 대조적으로 솔더볼 업체들은 반도체 불황을 이겨내고 지난 한해 짭짤한 성과를 올렸다. 솔더볼은 반도체를 패키징할 때 칩과 기판을 연결해 전기신호를 전달하는 공모양의 재료다.
솔더볼이 반도체 불황에도 불구하고 성장세를 구가한 것은 전자제품들이 경박단소화되면서 초박막·초소형 패키징이 각광받았기 때문이다. 특히, 휴대폰 등 휴대형기기 시장이 호황을 누리면서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package) 등의 물량이 증가한 덕분이다.
이에 따라 국산 솔더볼 회사들은 제품 절대수량이 크게 늘면서 지난해 매출이 20% 이상 증가했다.
덕산하이메탈(대표 이준호)은 지난해 4000억개의 솔더볼을 판매, 220억∼230억원의 매출을 기록했다고 집계했다. 2007년(3400억개 생산, 매출 183억원)에 비해 20% 이상 성장에 성공했다. 이 회사는 D램용 450μm 제품과 모바일용 300μm 제품을 주력으로, 세계시장 점유율 14∼15%를 달리고 있다.
특히, 300μm 제품이 캐시카우 역할을 했다. 덕산하이메탈은 지난해 국내에서 강세를 보였는데, 올해는 대만·일본 등에 진출해 이 분야 세계 1위 회사인 일본의 센주메탈과 한판승부를 벌일 태세다. 김성철 덕산하이메탈 전무는 “엔고 영향으로 수개월 사이에 센주메탈 제품의 가격이 50%나 비싸져, 고객 문의가 쇄도하고 있다”며 “올해는 해외에서 승부를 걸어 물량으로 두자릿수 성장을 예상한다”고 설명했다.
엠케이전자(대표 최윤성) 역시 솔더볼에서 해마다 계단식 성장세를 보이고 있다. 2006년(매출 32억원), 2007년(매출 54억원)에 이어 지난해는 74억원 이상을 벌어들인 것으로 집계했다. 총 2200억개를 생산해 물량으로는 40% 이상, 매출은 30% 이상 증가했다. 세계시장 점유율도 5%대에서 7%대로 올라섰다. 미국의 대형 반도체회사에 공급하는 물량이 늘면서, 주력인 모바일용 300μm 제품이 호조를 보인 것으로 분석됐다. 이 회사는 올해도 이 같은 현상이 지속될 것으로 전망, 세계시장 점유율 10% 이상을 기대하고 있다.
하지만 휘닉스피디이(대표 전기상)는 450μm D램용 제품을 들고 야심차게 솔더볼 시장 진입을 노렸지만 매출이 수억원에 불과했다. 올해는 국내보다는 해외에 주력, 두자릿수 매출에 도전한다.
설성인기자 siseol@etnews.co.kr
